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　　 1.引言 　　随着手持式个人通讯系统等的发展，低压低功耗高吞吐量电路的需求越来越多，因此低功耗 微处理器 和元件的设计已经变成了主流。ALU是微处理器最重要的组成部分，其中全加器电路是所有运算电路的基本单元，设计低功耗快速加法器单元是获得低功耗高速运算电路的关键。ALU单元的设计标准是多种多样的，晶体管数量显然是一个主要的关注点，因为它极大的影响了功能单元ALU的设计复杂性。另外两个重...[详细]

通讯世代从 2G 发展到 4G，每一代的蜂窝技术都出现不同面貌的革新。从 2G 到 3G 增加接收分集技术，3G 到 4G 则增加载波聚合，再到 4.5G 时则是增加超高频，4x4 MIMO，更多的载波聚合。 而这些变革都为手机射频发展带来新的成长动能。手机的射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信零组件，包含滤波器、LNA(低噪声放大器)、PA(功率放大器)、开关、天线调谐等。 滤波器主要用来...[详细]

      日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件，扩充了MC AT系列专用薄膜贴片式电阻。此外，该系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已经发布了。                      越来越多的电子设计要求器件能够耐受高温和潮湿效应，因为这些效应会影...[详细]

“使用了坚船利炮就是机械化战争？有了信息系统就是信息化战争？同理，用了人工智能就是智能化战争？”中国工程院院士陆军认为，这是一组值得冷静思考的问题。 近日，中国军事科学学会和中国国际战略学会联合举办的第八届北京香山论坛在京开幕。论坛首次设立的“人工智能与战争形态演变”议题，吸引了众多中外防务学者热烈讨论。 “无人化装备陆续列装世界各国部队，引发各国军队的作战方式、作战理论和组织体制巨变。全世界都...[详细]

　　如果从销量来看，去年对于 VR 来说不算是很好的一年;但如果从 VR 的应用覆盖来看，则没那么悲观。事实上， VR 已经充分展现了它作为变革工具的价值，在教育、医疗保健等领域发挥更大作用。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 减肥 　　   VR并没有没落 去年它在这些方面改变了世界 　　是的，戴上VR头显、置身于虚拟现实世界更容易减肥，即便是一开始并没有这个目的。去年...[详细]

红外发射程序 #include reg51.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit key1=P3^3; sbit key2=P3^4; sbit key3=P3^5; sbit LED=P1^0; //发射指示灯 sbit out=P3^7; uchar...[详细]

据外媒报道，得州农工大学(Texas A&M University)的研究人员开发了新型储能装置。该装置基于植物打造，灵活、重量轻、性价比高，在不久的将来甚至可以在几分钟内为 电动汽车 充满电。 图片来源：TAMU官网 “在储能设备中应用生物材料一直很棘手，因为很难控制其产生的电气化性能，这将严重影响到设备的生命周期和性能。此外，制造生物材料通常包括危险的化学处理过程。”主要研究人员D...[详细]

在5月8日召开的2018 Google I/O 开发者大会上，谷歌发布了Android Things 1.0物联网平台操作系统。这次推出的Android Things主要针对家电设备，还能够帮助开发者规模化开发和维护物联网设备。 芯片领域核心技术受制于人，已经让我们看到了不足和软肋，如今谷歌已宣布在IOT操作系统上发力，那么我们有没有可能苦炼内功，在万物互联的时代研发出一套属于我们中国自己的IO...[详细]

引 言 USB(Universal Serial Bus)接口是近年来应用在PC领域的新型接口技术。它基于单一的总线接口技术来满足多种应用领域的需求;它的即插即用、支持热插拔、易于扩展等特性极大地方便了用户的使用,已逐渐成为现代数据传输的发展趋势。 传统的开发USB应用系统的步骤是,先用windowsDDK(设备驱动程序开发包)或第三方开发工具(如DriverSt LJdic))开发LJSB驱动...[详细]

发烧友网报道（文/吴子鹏）前有落地难，如今AI大模型的落地也遇到了一些挑战。虽然各大企业推出了非常多的行业垂直大模型，不过这些模型基本上还是基于云端去实现。在终端，目前AI智能和AI PC是最热门的两大应用。 我们简单看一下AI手机行业，已经有数家推出了配置在手机端的大模型。以vivo的蓝心大模型为例，可以通过抓取屏幕中的内容，智能且直接地完成日程添加的操作，使用户体验更为便捷。还有...[详细]

据外媒报道，近日，全球研究所发布了研究报告，它们认为到2030年会有4-8亿个自动化机器人取代现在的工作岗位。 这份研究报告为未来的就业市场提供了最新鲜的观点，表示：“随着时代的发展，我们每个人都要改变自己，学习如何去做新工作。” 在美国，恐怕最应该担心的是广大中产阶级，因为未来办公室文员和重型机械操作员可能是最先丢工作的群体，他们的工作岗位要么因为技术进步而被抢，要么就...[详细]

今天，博主@数码闲聊站曝光了小米12的钢化膜。 　　@数码闲聊站爆料，小米12为双曲面、挖孔屏形态，前者摄像头居中，屏下指纹位置适中。 　　和上一代小米10对比，小米12的摄像头位置由前代的左侧移至顶部中央位置，由四曲面变为双曲面。 　　按照惯例，小米数字系列会首发或首批搭载高通新一代骁龙8系列旗舰处理器。 　　从曝光的信息来看，高通下一代骁龙8系命名为骁龙898，基于三星4nm工艺制程打...[详细]

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家？以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单，并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速，以求击败对手取得关键零组件订单。 先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失...[详细]

本文介绍了在伪单层上完成重新布线层布线的一种方法。这些技术将重新布线层的布线问题转变成为典型的通道布线问题。 　　利用这种方法可以做到百分之百的布通率，并且最大限度地减小了两层布线的面积。 　　工程师在倒装芯片设计中经常使用重新布线层(RDL)将I/O焊盘重新分配到凸点焊盘，整个过程不会改变I/O焊盘布局。 　　然而，传统布线能力可能不足以处理大规模的设计，因为在这些设计中重新布线层可能非...[详细]

一、背景 Modbus协议和Profibus协议是两种常用于工业控制系统的通信协议，它们在自动化领域中起着重要的作用。Modbus是一种串行通信协议，被广泛应用于各种设备之间的通信，如传感器、执行器、PLC等。而Profibus则是一种现场总线通信协议，通过集线器连接多个设备，实现数据传输 二、Modbus和Profibus各有其特点和适用场景 Modbus适合于小型控制系统，易于实现，成本...[详细]