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Präzisions-Buchsenleisten, RM 2,54mm, gerade, 1-/2-reihig, BH 7mm
Precision Female Headers, 2.54mm Pitch, Straight, Single/Double Row, 7.0mm Profile
Technische Daten /
Technical Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Hülse: Messing gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Contact Material
Sleeve: screw machined brass
Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm)
Lötbarkeit
IEC 60512-12A
Solderability
IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand
< 10mΩ
Contact Resistance
< 10mΩ
Isolationswiderstand
> 1000MΩ
Insulation Resistance
> 1000MΩ
Spannungsfestigkeit
1kV
RMS
Test Voltage
1kV
RMS
Nennspannung
100V
RMS
/ 150V
DC
max.
Voltage Rating
100V
RMS
/ 150V
DC
max.
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
Processing
Wave or reflow soldering
© W+P PRODUCTS
Einsetzbar für Rundstifte Ø0,65-0,85mm oder Vierkantstifte
0,635mm. Auf Anfrage für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder
Vierkantstifte 0,40x0,25mm erhältlich.
Accept round pins Ø0.65-0.85mm or 0.635mm square pins.
Also available on request for Ø0.40-0.56mm round pins or
0.40x0.25mm rectangular pins.
Series
Contacts
*
Rows
*
Sleeve Plating
Clip Plating
*
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002
002-050
Einreihig
Single row
004-100
Zweireihig
Double row
1
1
Einreihig
Single row
2
Zweireihig
Double row
50
50
Hülse verzinnt
Tin plated sleeve
00
00
Feder vergoldet
Gold plated clip
10
Feder 0,25µm Gold (Option)
0.25µm gold plated clip (Option)
30
Feder 0,75µm Gold
0.75µm gold plated clip
50
Feder verzinnt
Tin plated clip
Auch dreireihig lieferbar!
Triple row also available!
* Dies ist ein
Bestellbeispiel
-
bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
* This is an
order example
-
please replace by your specifications.
wppro.com/serie-XXX
wppro.com/series-XXX
TEL +49 5223 98507-0
E-MAIL sales@wppro.com
Informationen zum Wellen-Lötverfahren
Wave Soldering Information
Empfehlungen für das Wellenlötverfahren
Recommendations for Wave Soldering
Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden.
Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max.
Empfohlenes Wellenlötprofil:
Recommended wave soldering profile:
wppro.com/serie-XXX
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow Soldering Information
Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-
Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für
bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden
(Maximalwerte).
Profileigenschaft
Temperatur Minimum T
S
min
Temperatur Maximum T
S
max
Dauer T
S
min - T
S
max
Temperatur Lötbereich T
L
Verweildauer oberhalb T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Höchsttemperatur T
P
Dauer Höchsttemperatur
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Dauer 25°C - Höchsttemperatur T
P
Kennwert
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8 min
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering
(maximum values).
Profile Feature
Minimum Temperature T
S
min
Maximum Temperatur T
S
max
Duration T
S
min - T
S
max
Soldering Range Temperature T
L
Duration above T
L
Ramp-Up Rate T
S
max - T
P
Peak Temperature T
P
Duration Peak Temperature
Ramp-Down Rate T
P
max - T
S
min
Duration 25°C - Peak Temp. T
P
Key Values
150°C
200°C
60-180s
217°C
60-180s
max. 3°C / s
260°C ±5
20-40s
6°C / s
Max. 8min
wppro.com/serie-XXX
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