MX29GL128EHT2I-90G,MX29GL128EHT2I-90G pdf中文资料,MX29GL128EHT2I-90G引脚图,MX29GL128EHT2I-90G电路-Datasheet-电子工程世界

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MX29GL128EHT2I-90G: 产品描述IC flash 128mbit 90ns 56tsop; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共71页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX29GL128EHT2I-90G概述

IC flash 128mbit 90ns 56tsop

MX29GL128EHT2I-90G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.63,20
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
Factory Lead Time	16 weeks
最长访问时间	90 ns
备用内存宽度	8
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
长度	18.4 mm
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	128
端子数量	56
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.63,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	8/16 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	128K
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	14 mm

MX29GL128EHT2I-90G相似产品对比

	MX29GL128EHT2I-90G	MX29GL128ELT2I-90G	MX29GL128EHXFI-90G	MX29GL128ELXFI-90G
描述	IC flash 128mbit 90ns 56tsop	IC flash 128mbit 90ns 56tsop	IC FLASH 128M PARALLEL 64LFBGA	IC FLASH 128M PARALLEL 64LFBGA
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	BGA	BGA
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.63,20	TSSOP, TSSOP56,.63,20	LBGA, BGA64,8X8,40	11 X 13 MM, 1 MM HEIGHT, 1.4 MM PITCH, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, MO-192, LFBGA-64
针数	56	56	64	64
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
Factory Lead Time	16 weeks	16 weeks	16 weeks	16 weeks
最长访问时间	90 ns	90 ns	90 ns	90 ns
备用内存宽度	8	8	8	8
命令用户界面	YES	YES	YES	YES
通用闪存接口	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PBGA-B64	R-PBGA-B64
长度	18.4 mm	18.4 mm	13 mm	13 mm
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
部门数/规模	128	128	128	128
端子数量	56	56	64	64
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128MX16	128MX16	128MX16	128MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	LBGA	LBGA
封装等效代码	TSSOP56,.63,20	TSSOP56,.63,20	BGA64,8X8,40	BGA64,8X8,40
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小	8/16 words	8/16 words	8/16 words	8/16 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.4 mm	1.4 mm
部门规模	128K	128K	128K	128K
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1 mm	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	14 mm	14 mm	11 mm	11 mm

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