Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | 20 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 5 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 144 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 5120 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 |
| TMS320LC542PGE1-40 | TMS320LC543PZ2-50 | TMS320LC543PZ2-40 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Signal Proc |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| 针数 | 144 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 23 | 16 | 16 |
| 桶式移位器 | YES | YES | YES |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
| 长度 | 20 mm | 14 mm | 14 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 5 | 5 | 5 |
| 端子数量 | 144 | 100 | 100 |
| 计时器数量 | 1 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP144,.87SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 5120 | 5120 | 5120 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 20 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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