FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 101170928 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 0 |
| 最长访问时间 | 50 ns |
| 周期时间 | 65 ns |
| JESD-30 代码 | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4608 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X9 |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.125 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
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