Flash, 32MX8, PBGA24, 6 X 8 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-24
| 参数名称 | 属性值 |
| Objectid | 1424922173 |
| 包装说明 | TBGA, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Country Of Origin | Mainland China, Taiwan |
| ECCN代码 | EAR99 |
| YTEOL | 6.35 |
| 耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B24 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 268435456 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 33554432 words |
| 字数代码 | 32000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 32MX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装等效代码 | BGA24,4X6,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | QSPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 6 mm |
| 写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
