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3DSR32M32VB2410MSP-10

产品描述Standard SRAM, 1MX32, CMOS, PBGA90, 0.80 MM PITCH, BGA-90
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文件大小79KB,共2页
制造商3D PLUS
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3DSR32M32VB2410MSP-10概述

Standard SRAM, 1MX32, CMOS, PBGA90, 0.80 MM PITCH, BGA-90

3DSR32M32VB2410MSP-10规格参数

参数名称属性值
Objectid1829380136
包装说明FBGA,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
JESD-30 代码R-PBGA-B90
长度13.7 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度32
功能数量1
端子数量90
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
座面最大高度3.45 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8.7 mm
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