Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 851-07A24-61PZ5140

文档预览

851-07A24-61PZ5140: 产品描述MIL Series Connector, 61 Contact(s), Male, Wire Wrap Terminal, Receptacle,; 产品类别连接器连接器; 文件大小48KB，共1页; 制造商SOURIAU

下载文档详细参数全文预览

851-07A24-61PZ5140概述

MIL Series Connector, 61 Contact(s), Male, Wire Wrap Terminal, Receptacle,

851-07A24-61PZ5140规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SOURIAU
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	STANDARD: MIL-C-26482
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	GOLD
联系完成终止	Gold (Au)
触点性别	MALE
触点材料	COPPER ALLOY
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	CHEMICAL/ENVIRONMENT/VIBRATION RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	YES
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	BOARD AND PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳面层	CADMIUM PLATED
外壳尺寸	24
端接类型	WIRE WRAP
触点总数	61
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

851 Series

Wire wrap and straight spills connectors

Square flange receptacle type 02 E

wire wrap version

4 Holes ØJ

shell

size

Max

ØD

Max

9.46

.372

12.03 11.70

.474

.461

1.32 10.84 15.09 20.99 12.42

.052

.427

.594

.826

.489

3.13 20.50

.123

.807

ØD

ØA

15.01 11.70

.591

.461

1.32 13.99 18.26 24.19 12.42

.052

.551

.719

.952

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

19.07 11.70

.751

.461

1.32 17.37 20.62 26.54 12.42

.052

.684

.812 1.045

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

22.25 11.70

.876

.461

1.32 20.57 23.00 28.89 12.42

.052

.810

.906 1.137

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

straight spills version

4 Holes ØJ

25.42 11.70

1.001

.461

1.32 23.62 24.61 31.29 12.42

.052

.930

.969 1.232

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

28.60 11.70

1.126

.461

1.32 26.69 26.97 33.69 12.42

.052 1.051 1.062 1.326

.489

3.13 20.50

.123

.807

9.46

.372

ØA

ØD

31.77 14.35

1.251

.565

2.15 29.89 29.36 36.89 10.69

.085 1.177 1.156 1.452

.421

3.13 23.80

.123

.937

7.76

.306

mini

34.95 14.35

1.376

.565

2.15 33.04 31.75 39.99 10.69

.085 1.301 1.250 1.574

.421

3.13 23.80

.123

.937

7.76

.306

38.12 15.20

1.501

.598

2.15 36.24 34.92 43.15 10.69

.085 1.427 1.375 1.699

.421

3.81 23.80

.150

.937

7.76

.306

Jam nut receptacle type 07 A

wire wrap version

shell

size

12.03

.474

Max

17.90

.705

Max

2.64

.104

Max

26.94

1.061

12.42

.489

Max

20.64

.813

Max

19.29

.759

Max

23.94

.943

9.46

.372

ØA

15.01

.591

17.90

.705

2.64

.104

30.14

1.187

12.42

.489

20.64

.813

22.38

.881

26.95

1.061

9.46

.372

19.07

.751

17.90

.705

2.64

.104

34.94

1.376

12.42

.489

20.64

.813

27.13

1.068

31.74

1.250

9.46

.372

ØF

22.25

.876

17.90

.705

2.64

.104

38.04

1.498

12.42

.489

20.64

.813

30.33

1.194

34.94

1.376

9.46

.372

straight spills version

25.42

1.001

17.90

.705

2.64

.104

41.26

1.624

12.42

.489

20.64

.813

33.48

1.318

38.24

1.506

9.46

.372

28.60

1.126

17.90

.705

2.64

.104

44.44

1.750

12.42

.489

20.64

.813

36.68

1.444

41.34

1.628

9.46

.372

ØA

mini

31.77

1.251

22.45

.884

3.44

.135

49.14

1.935

8.64

.340

25.99

1.023

39.83

1.568

46.04

1.813

8.49

.334

ØF

34.95

1.376

22.45

.884

3.44

.135

52.24

2.057

8.64

.340

25.99

1.023

43.03

1.694

49.24

1.939

8.49

.334

38.12

1.501

23.30

.917

3.44

.135

55.54

2.187

7.79

.307

26.84

1.057

46.18

1.818

52.74

2.076

7.79

.307

推荐资源

以DS2762为核心设计的智能锂离子电池监测系统的硬件结构

寻找ARM芯片周边电路设计的资料: 想寻找ARM版周边电路设计的资料，比如怎么连接flash,ram,LCD等，最好是结合电路图的讲解。不知道有没有。。。。...; sunxp0327 ARM技术

TI ZigBee协议栈中终端设备的状态切换详解: 本文主要介绍了TI ZigBee协议栈Z-Stack中，关于终端设备End Device工作过程中，不同状态之间切换的详细说明，并且通过分析空中交互的数据包进一步了解TI ZigBee协议栈Z-Stack的工作流程。 ......; Jacktang 无线连接

51单片机设计闹钟时，在闹钟到时后，如何编写音乐子程序。: 我设计了一个闹钟，闹钟到时后播放音乐，但这个音乐播放后如何返回主程序呢？...; mushei 嵌入式系统

ICL 5101使用请教，: 最近在研究 ICL5101这款MOSFET，准备做一个可调光的LED驱动器，因为它集成了Boost PFC和谐振半桥控制电路，外围电路设计也比较简单，好上手。 268592 （样机）因为同时有参考某个网站的 ......; 闰川先生 LED专区

搞不定了，不得不发帖求助了！——OV2640 200W 摄像头驱动问题: 平台 2440 wince6.0 其实这个驱动是4.2BSP下的，我直接搬上来用了。是比较简单的那种，是单层的。初始化代码太多了，我就不发了，我发个图片上来让大家提供点思路。问题一、摄像头 ......; pka1987 嵌入式系统

STM32F面向电机控制的矢量控制算法,ST能提供吗?: STM32F面向电机控制的矢量控制算法,ST能提供吗?...; 13802373669 stm32/stm8

台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
减小ADC量化噪声的技术

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]
消除多路复用DAC的输出错误

　　在某些应用(如数据记录器)中，具有多路复用模拟输出是非常理想的。当一次仅有单个输出有效时，电压输出DAC" 数模转换器 (DAC)和模拟多路复用器可以实现这个需求。你可以使用此类信号来激活桥路。还可能需要双极输出，但是你可能不愿意放弃哪怕是一比特的分辨率。　　要解决第一个问题，设计者通常实现多路复用器(图1a)。但是这种方法有一个严重缺点：输出准确度可能会由于多路复用器的内部阻抗而大大下降...[详细]
改变血压监测仪的外观

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。　　该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008 年 7 月 15 日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组，并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
TD-SCDMA射频测试解决方案

　　为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功，运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作，其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP 规范要求的TD-SCDMA 射频测试全面解决方案，并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试（包括直放站测试）、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。 TD-SCDMA接收机性能...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多