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HCTS153HMSR

产品描述HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小139KB,共10页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HCTS153HMSR概述

HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16

HCTS153HMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIE
包装说明DIE-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码S-XUUC-N16
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
功能数量2
输入次数4
输出次数1
端子数量16
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状SQUARE
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
总剂量200k Rad(Si) V
Base Number Matches1

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HCTS153MS
September 1995
Radiation Hardened
Dual 4-Input Multiplexer
Pinouts
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T16
TOP VIEW
1E
1
S1 2
1I3 3
1I2 4
1I1 5
16 VCC
15 2E
14 S0
13 2I3
12 2I2
11 2I1
10 2I0
9 Y2
Features
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/
Bit-Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Fanout (Over Temperature Range)
- Standard Outputs 10 LSTTL Loads
• Military Temperature Range -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range 4.5V to 5.5V
• LSTTL Input Compatibility
- VIL = 0.8V Max
- VIH = VCC/2 Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
1I0 6
Y1 7
GND 8
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F16
TOP VIEW
1E
S1
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
2E
S0
2I3
2I2
2I1
2I0
Y2
Description
The Intersil HCTS153MS is a Radiation Hardened dual
4-to-1 line selector/multiplexer which selects one of four
sources for each section by the common select inputs, S0
and S1. When the enable inputs (1E, 2E) are high, the
outputs are in the low logic state.
The HCTS153MS utilizes advanced CMOS/SOS technology
to achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCTS153MS is supplied in a 16 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
1I3
1I2
1I1
1I0
Y1
GND
Ordering Information
PART NUMBER
HCTS153DMSR
HCTS153KMSR
HCTS153D/Sample
HCTS153K/Sample
HCTS153HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
+25
o
C
+25
o
C
+25
o
C
SCREENING LEVEL
Intersil Class S Equivalent
Intersil Class S Equivalent
Sample
Sample
Die
PACKAGE
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
Die
DB NA
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
http://www.intersil.com or 407-727-9207
|
Copyright
©
Intersil Corporation 1999
Spec Number
File Number
540
518609
2463.2

HCTS153HMSR相似产品对比

HCTS153HMSR HCTS153DMSR HCTS153KMSR
描述 HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16 HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16 HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIE DIP DFP
包装说明 DIE-16 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown not_compliant compli
系列 HCT HCT HCT
JESD-30 代码 S-XUUC-N16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 2 2 2
输入次数 4 4 4
输出次数 1 1 1
端子数量 16 16 16
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DIP DFP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 30 ns 34 ns 34 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 UPPER DUAL DUAL
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C
封装等效代码 - DIP16,.3 FL16,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 5 V 5 V
座面最大高度 - 5.08 mm 2.92 mm
温度等级 - MILITARY MILITARY
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 7.62 mm 6.73 mm
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