IC latch transp oct 3st 20qsop
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9116 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACTQ373QSCX | 74ACQ373SCX | 74ACTQ373SJX | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC latch transp oct 3st 20qsop | IC latch octal transp 3st 20soic | IC latch transp oct 3st 20sop |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | SSOP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, SSOP20,.25 | SOP, SOP20,.4 | SOP, SOP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | compliant |
| 系列 | ACT | AC | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.65 mm | 12.8 mm | 12.6 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.012 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SSOP20,.25 | SOP20,.4 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 3.3/5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns | 12.5 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2.65 mm | 2.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9116 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 8 ns | - | 8 ns |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
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