240-032-3-37SCG6J2-18H

　　随着智能技术的快速发展， 人工智能 开始进入行业应用的爆发期。12月4日，浙江省人民医院与 腾讯 公司在杭州揭牌“ 人工智能 医学联合实验室”，携手利用“ 腾讯 觅影”展开AI+医疗的研究和应用。利用智能图像识别技术，一个食管癌内镜检查诊断用时不到4秒。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。  腾讯在浙江建立人工智能医学联合实验室 　　“ 腾讯 觅影”是腾讯公司首款将 人工智...[详细]

所谓初始化呢，实际就是对于定时器的参数的设置，这里实际只有一个函数，SysTick_Config，这个函数如下 static __INLINE uint32_t SysTick_Config(uint32_t ticks) { if (ticks SysTick_LOAD_RELOAD_Msk) return (1); ...[详细]

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，数据转换器市场份额领先者*和47年来的数据转换及信号处理技术创新者，最近推出一款性能领先的16位、1.25 GSPS发射DAC AD9128，该器件内置复数数字调制功能，并采用JESD204A兼容型串行输入。AD9128的高速串行接口大大简化并改善了典型系统实施方案中DAC与FPGA之间的数据连接。 高性能F...[详细]

摘要 ：基站电源的设计必须使规模，效率和性能之间权衡。新的电源解决方案，基于数字遥测是简单，灵活和可扩展性。周围的MAX15301的负载点(POL)控制器设计的基站系统将更加综合和灵活的。 基站电源工程师遇到许多设计挑战。无线运营商希望他们能够降低能耗和减少大小。他们还提出，以尽量减少进行测序，监测子系统的复杂性，裕，以及众多的其他任务。以优化应用的要求，他们必须做出几个，包括电源转换效率与...[详细]

    DIGITIMES Research检视ARM架构伺服器晶片市场，了解已有9家业者表态投入或将投入发展ARM架构伺服器晶片，或已在发展中，或已经正式发表并推展晶片。 DIGITIMES Research同时发现，9家业者之所以投入ARM架构伺服器晶片市场，主要有4种策略动机，包含受安谋(ARM)资助而致力开发ARM架构伺服器晶片市场，或英特尔的宿敌为抗衡英特尔而发展ARM伺服器晶片，或网通...[详细]

    「海峡两岸信息产业和技术标准论坛」将在本周五（7日）登场，去年完成LED半导体照明、太阳能、平板显示技术等3个领域签署合作备忘录(MOU)，本次将公布部分共通标准；而今年也将正式签立两岸4G共通标准MOU，甫在大陆夺下智能手机芯片王的联发科也将由董事长蔡明介亲自赴湖南长沙与会。     　由财团法人华聚产业共同标准推动基金会与中国通信标准化协会（简称通标协）、中国电子工业标准化技术协会（简...[详细]

Diodes Incorporated全面扩展旗下的功率MOSFET产品系列，加入能够在各种消费、通信、计算及工业应用中发挥负载和切换功能的新型器件。新器件涵盖Diodes和Zetex产品系列，包括27款30V逻辑电平、9款20V低阈值的N、P和采用不同工业标准封装的互补MOSFET。 这些新型功率MOSFET采用SOT323、SOT23、SOT26和SO8形式封装，引脚和占位面积...[详细]

凌力尔特公司宣布其产品在 NASA (美国国家航空航天局) 喷射推进实验室 (JPL) 发射的火星探测器中发挥关键作用。凌力尔特的高性能模拟半导体器件被应用于火星科学实验室 (“好奇号”) 探测器中，可收集包括火星地貌详细视觉影像和精确读数在内的大量数据，以帮助科学家评估火星的地质状况和历史。 NASA 表示：此次发射任务的目的是帮助确定火星上是否曾经具备能支持生命体生存的环境，以及在这个红色行...[详细]

中国成都奥兴集团与俄罗斯埃塔曼（NPP ITELMA）集团签署合作协议，将合资成立新公司，并筹建预计总投资达6亿元人民币的ECU（汽车发动机控制系统）研发、制造中心。 消息称，在全球规模最大的工业展德国汉诺威工业博览会上，成都奥兴集团与俄罗斯埃塔曼集团签署合作协议，将合资成立新公司。合资公司将落户成都高新区，研发、制造汽车智能驾驶辅助系统，在ECU研发制造领域开展深度合作。 根据协议，两个集团还...[详细]

近日，马来西亚实施了更为强硬的「强化行动管制令」，当地IDM 大厂都被迫停工，据悉，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET 供给缺口将再扩大，成为现今终端最缺的元器件之一，业界预期，受各家抢料及晶圆成本上涨，MOSFET 第三季价格可望再涨10%~20%。 多家MOSFET大厂受冲击 马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英...[详细]

尼得科株式会社与京都塔（位于京都市下京区）的运营方——京阪酒店&度假村株式会社签订了冠名权协议，特此通知。 该设施于2024年4月1日开始将以新名称“尼得科京都塔（Nidec Kyoto Tower）”正式对外开放。 于1964年12月正式开放的京都塔旨在作为产业、文化、观光的一大中心发挥重要作用，为京都市的发展做出贡献。自开放以来，京都塔始终作为京都最高的建筑物，发挥着“城市灯塔...[详细]

AMD CPU+GPU正在全面融合，下一代锐龙7000系列处理器将整合Zen4、RDNA2架构，而在高性能高性能计算领域，Instinct加速卡也要这么干了。 　　AMD已经发布了Instinct MI200系列加速卡，基于CDNA2架构，首次采用MCM双芯封装，下一代的Instinct MI300此前也有曝光，有可能会采用疯狂的四芯封装。 　　AdoredTV曝光的一张谍照显示，MI...[详细]

7月22日，灵西机器人（以下简称：灵西）宣布完成由熙诚金睿领投的 数亿元B+轮融资 ，深蓝资本担任财务顾问。这是继东方嘉富领投的近亿元B轮融资后，灵西今年完成的又一轮融资。 本轮融资资金将主要用于3D视觉软硬件产品的持续研发、产能扩充及市场拓展等。领投方熙诚金睿是由金融街资本联合国调基金、国新基金共同发起设立的具有国资背景的市场化专业投资机构。 源于“北京大学视觉与听觉信息...[详细]

台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone 15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米 与4纳米 芯片需求同步火热。 市场预期，iPhone 15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米 生产，是现阶段台积电3纳米 最大的订单来源，其余规格...[详细]

　　合众达电子日前正式对外发布了增强型XDS560USB仿真器---SEED-XDS560PLUS，这是合众达自1993年推出第一台国产TMS320C3X硬件仿真器以来推出的第七代仿真器，这将是DSP调试工具发展的一个重要里程碑。 　　仿真器的更新换代是市场赋予合众达电子的使命，为了顺应TI DSP新技术发展以及市场对仿真器成本的考虑，我们在TI XDS560技术基础上采用了更高性价比CPU来...[详细]