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THS4225DGKRG4

产品描述High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High Speed R-to-R Output
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共41页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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THS4225DGKRG4概述

High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High Speed R-to-R Output

THS4225DGKRG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码MSOP
包装说明GREEN, PLASTIC, VSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
功能数量1
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

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描述 High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High Speed R-to-R Output High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High Speed R-to-R Output High Speed Operational Amplifiers Lo-Dist Hi-Speed R-to-R Ouput High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High Speed R-to-R Output High Speed Operational Amplifiers Lo-Dist Hi-Speed R-to-R Ouput Amplifier IC Development Tools THS4222 Eval Mod High Speed Operational Amplifiers Low-Distortion High- Speed R-to-R Output Amplifier IC Development Tools THS4225 Eval Mod
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合 -
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP SOIC MSOP - MSOP -
包装说明 GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 GREEN, POWERPAD, PLASTIC, MSOP-8 HTSSOP, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 HTSSOP, - TSSOP, -
针数 8 8 10 8 10 - 8 -
Reach Compliance Code unknown unknow compli compli compli - unknown -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 -
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER - OPERATIONAL AMPLIFIER -
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G10 R-PDSO-G8 S-PDSO-G10 - S-PDSO-G8 -
长度 3 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm 3 mm - 3 mm -
功能数量 1 1 2 1 2 - 2 -
端子数量 8 8 10 8 10 - 8 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP HTSSOP HTSSOP SOP HTSSOP - TSSOP -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE - SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm 1.07 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm - 1.1 mm -
表面贴装 YES YES YES YES YES - YES -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm - 0.65 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm 3 mm - 3 mm -
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