ARM Microcontrollers - MCU
| 参数名称 | 属性值 |
| Product Attribute | Attribute Value |
| 制造商 Manufacturer | Texas Instruments(德州仪器) |
| 产品种类 Product Category | ARM Microcontrollers - MCU |
| TMX5701227BZWTQQ1 | TMX5701227AZWTQQ1 | TMX5701227APGEQQ1 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ARM Microcontrollers - MCU | ARM Microcontrollers - MCU Champion F021 rev A | ARM Microcontrollers - MCU Champion F021 rev A |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | - | BGA | QFP |
| 包装说明 | - | LFBGA, BGA337,19X19,32 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| 针数 | - | 337 | 144 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | - | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 具有ADC | - | YES | YES |
| 位大小 | - | 32 | 32 |
| CPU系列 | - | CORTEX-R4F | CORTEX- R4F |
| 最大时钟频率 | - | 80 MHz | 80 MHz |
| DAC 通道 | - | NO | NO |
| DMA 通道 | - | YES | YES |
| JESD-30 代码 | - | S-PBGA-B337 | S-PQFP-G144 |
| 长度 | - | 16 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | - | 16 | 58 |
| 端子数量 | - | 337 | 144 |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | LFBGA | LFQFP |
| 封装等效代码 | - | BGA337,19X19,32 | QFP144,.87SQ,20 |
| 封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 电源 | - | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | - | 196608 | 196608 |
| ROM（单词） | - | 327680 | 1310720 |
| ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
| 筛选级别 | - | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | - | 1.4 mm | 1.6 mm |
| 速度 | - | 180 MHz | 160 MHz |
| 最大压摆率 | - | 375 mA | 360 mA |
| 最大供电电压 | - | 1.32 V | 1.32 V |
| 最小供电电压 | - | 1.14 V | 1.14 V |
| 标称供电电压 | - | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | - | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | - | BOTTOM | QUAD |
| 宽度 | - | 16 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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