IC dual NV dgtl pot/mem 14-fcp
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 0.100 X 0.100 INCH, FCP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | NONVOLATILE MEMORY; OTHER RESISTOR VALUE IS 10000 OHM WITH 100 TAP POSITION |
控制接口 | 2-WIRE SERIAL |
转换器类型 | DIGITAL POTENTIOMETER |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 2.338 mm |
功能数量 | 2 |
位置数 | 256 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装等效代码 | FLIP CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
电阻定律 | LINEAR |
最大电阻容差 | 20% |
最大电阻器端电压 | 3.3 V |
最小电阻器端电压 | -0.3 V |
座面最大高度 | 0.841 mm |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
标称温度系数 | 750 ppm/°C |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称总电阻 | 50000 Ω |
宽度 | 2.109 mm |
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