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510NAA-AAAG

产品描述osc prog 3.3V cmos 50ppm 5x7mm
产品类别无源元件   
文件大小1MB,共26页
制造商Silicon
标准  
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510NAA-AAAG概述

osc prog 3.3V cmos 50ppm 5x7mm

分享:IC封装编码规则
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0....
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