电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

18123C225MER6B2

产品描述Ceramic Capacitor, Ceramic
产品类别无源元件    电容器   
文件大小212KB,共4页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

18123C225MER6B2概述

Ceramic Capacitor, Ceramic

18123C225MER6B2规格参数

参数名称属性值
Objectid1809898647
包装说明, 1812
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL7.38
电容2.2 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.8 mm
JESD-609代码e0
长度4.8 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Waffle Pack
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)25 V
尺寸代码1812
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形状WRAPAROUND
宽度3.4 mm

文档预览

下载PDF文档
Space Level BME MLCCs
EPPL II ESA Approved (ESCC 3009)
The AVX Space BME ( Base Metal Electrode ) X7R surface
mount MLCC utilizes the leading edge technology in MLCC
construction and processing. This technology delivers high
reliability with a superior capacitance voltage capability
compared to conventional technologies. The higher
capacitance values in the smaller case sizes not only
reduces the amount of board space used but also the
weight of the components. The surface mount components
also incorporate Flexiterm
®
, which greatly improves the
resistance to the mechanical stress of the MLCCs.
FEATURES
• Higher CV capability than PME capacitors resulting in reduced weight of components.
• Use of Flexiterm
®
technology for enhanced mechanical stress resistance.
• EPPL II ESA Approved, (ESCC 3009)
• A wide range of case sizes: 0603-1812
• A wide voltage range: 16-100V
HOW TO ORDER
0603
Size
0603 (var 01)
0805 (var 02)
1206 (var 03)
1210 (var 04)
1812 (var 05)
5
Voltage
Y = 16V
3 = 25V
5 = 50V
1 = 100V
C
Dielectric
C = X7R
103
K
E
7
2
C
0
LAT Code
0 = No LAT
1 = LAT 1
2 = LAT 2
3 = LAT 3
Capacitance
Capacitance
Failure
Terminations
Packaging Special Code
Code (In pF)
Tolerance
Rate
6 = Waffle pack B = Test level B
R = Sn/Pb
J = ± 5%
E = ESCC
C = Test level C
2 Sig. Digits +
(10% Pb Min)
K = ±10%
Number of Zeros
e.g. 102 = 1000pF M = ± 20%
DIMENSIONS:
inches (mm)
W
L
T
t
Min.
Max.
(L) Length
1.45 (0.057) 1.75 (0.069)
(W) Width
0.65 0.026) 0.95 (0.037)
(T) Thickness
1.00 (0.039) Max.
(t) terminal 0.20 (0.008) 0.50 (0.020)
Size
0603
0805
1206
1210
1812
Min.
Max.
4.20 (0.165) 4.80 (0.189)
3.00 (0.118) 3.40 (0.124)
2.80 (0.110) Max.
0.25 (0.010) 0.95 (0.037)
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
1.80 (0.071) 2.20 (0.087) 3.00 (0.118) 3.40 (0.134) 3.00 (0.118) 3.40 (0.124)
1.05 (0.041) 1.45 (0.057) 1.40 (0.055) 1.80 (0.071) 2.30 (0.091) 2.70 (0.106)
1.52 (0.060) Max.
1.80 (0.071) Max.
2.80 (0.110) Max.
0.25 (0.010) 0.75 (0.030) 0.25 (0.010) 0.75 (0.030) 0.25 (0.010) 0.75 (0.030)
2
STM32F103中的USB和CAN能不能同时使用?
看到ReferenceManual中有这样的一段描述,不太明白。难道不能同时使用USB和CAN功能吗? ...
swaty stm32/stm8
飞利浦公司将在今年9月进入车载导航仪市场
 据荷兰《金融日报》20日报道,荷兰飞利浦公司将在今年9月进入车载导航仪市场,向在这一领域占统治地位的荷兰TomTom公司发起挑战。   据飞利浦公司发言人介绍,即将推出的导航仪重160克,厚 ......
frozenviolet 汽车电子
在keil下ucos移植到LPC2478
移植代码的bsp.c文件中有这样一段代码,哪位高人能解释一下吗?? 非常感谢~~CPU_INT32U VIC_SpuriousInt;static void VIC_Dummy (void){while (1) {(void)VIC_SpuriousInt;}}static void VIC_D ......
二过 实时操作系统RTOS
FPC软板表面处理工艺优缺点
1、热风整平  热风整平工艺的一般流程为:微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。  优点:较长的存储时间;PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成 ......
方学放 PCB设计
有使用MATLAB的高人吗?我这里用MATLAB处理几个图形方面的操作语句?总是出错!
我用MATLAB做图像处理算法,我的QQ:64847806,现在遇到几个问题,请高手帮忙. 第一个要做的是:用高斯低通滤波做图像锐化. 第二个要做的是:用中值滤波做图像平滑. 第三个:用区域生长算法做图像 ......
lwh1987927 嵌入式系统
u-boot_smdkv210 分析五:硬件启动过程
u-boot_smdkv210 分析五:硬件启动过程1.上电启动位于地址空间0xD0000000的是irom和iram。 由于地址0为Mirrored region depending on the boot mode. 所以启动后直接进入0xD0000000运行。 iro ......
Wince.Android Linux开发

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2224  1999  2515  2538  1232  45  41  51  52  25 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved