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93LC46-I/PB25

产品描述64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
产品类别存储    存储   
文件大小344KB,共20页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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93LC46-I/PB25概述

64 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

93LC46-I/PB25规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性100K ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 40 YEARS
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值40
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e3
长度9.46 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.32 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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