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EDI8F32128C15MZC

产品描述SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, ZIP-64
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文件大小254KB,共9页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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EDI8F32128C15MZC概述

SRAM Module, 128KX32, 15ns, CMOS, ZIP-64

EDI8F32128C15MZC规格参数

参数名称属性值
Objectid1971962660
包装说明ZIP-64
Reach Compliance Codeunknown
YTEOL0
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XZMA-T64
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量64
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP64/68,.1,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度14.732 mm
最大待机电流0.04 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.68 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

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White Electronic Designs
EDI8F32128C
128KX32 STATIC RAM CMOS, HIGH SPEED MODULE
FEATURES
128Kx32 bit CMOS Static
Random Access Memory
Access Times: 15, 20, and 25ns
Individual Byte Selects
Fully Static, No Clocks
TTL Compatible I/O
Single +5V (±10%) Supply Operation
High Density Package with JEDEC Standard
Pinouts
64 Pin ZIP, No. 85
• Height: 13.97 (0.550")
64 Lead SIMM, No. 333
• Height: 15.62 (0.615")
Common Data Inputs and Outputs
DESCRIPTION
The EDI8F32128C is a high speed 4Mb Static RAM
module organized as 128K words by 32 bits. This module is
constructed from four 128Kx8 Static RAMs in SOJ packages
on an epoxy laminate (FR4) board.
Four chip enables (E0# - E3#) are used to independently
enable the four bytes. Reading or writing can be executed
on individual bytes or any combination of multiple bytes
through proper use of selects.
The EDI8F32128C is offered in 64 pin ZIP/SIMM package
which enables eight megabits of memory to be placed in
less than 1.4 square inches of board space.
All inputs and outputs are TTL compatible and operate from
a single 5V supply. Fully asynchronous circuitry requires no
clocks or refreshing for operation and provides equal access
and cycle times for ease of use.
The ZIP and SIMM modules contain two pins, PD1
and PD2, which are used to identify module memory
density in applications where alternate modules can be
interchanged.
FIG. 1 – PIN CONFIGURATIONS AND BLOCK DIAGRAM
PD0
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
V
CC
A7
A8
A9
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
W#
A14
E0#
E2#
A16
V
SS
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
A10
A11
A12
A13
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
V
SS
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
26
28
30
32
34
36
38
40
42
44
46
48
50
52
54
56
58
60
62
64
1
3
5
7
9
11
13
15
17
19
21
23
25
27
29
31
33
35
37
39
41
43
45
47
49
51
53
55
57
59
61
63
V
SS
PD1
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
A0
A1
A2
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
V
SS
A15
E1#
E3#
NC
G#
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
A3
A4
A5
V
CC
A6
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
PIN NAMES
AØ-A16
EØ#-E3#
W#
G#
DQØ-DQ31
V
CC
V
SS
Address Inputs
Chip Enables
Write Enables
Output Enable
Common Data Input/Output
Power (+5V ± 10%)
Ground
BLOCK DIAGRAM
A0 - A17
W#
G#
128Kx8
E0#
128Kx8
E1#
128Kx8
E2#
128Kx8
E3#
DQ24-31
DQ16-23
DQ8-15
DQ0-7
PD0 = OPEN
PD1 = OPEN
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May 2006
Rev. 1
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

 
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