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SMAZ5933B-E3/5A

产品描述diode zener 22v 500mw do214ac
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小91KB,共5页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
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SMAZ5933B-E3/5A概述

diode zener 22v 500mw do214ac

SMAZ5933B-E3/5A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码DO-214AC
包装说明R-PDSO-C2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型ZENER DIODE
最大动态阻抗17.5 Ω
JEDEC-95代码DO-214AC
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散0.5 W
认证状态Not Qualified
标称参考电压22 V
表面贴装YES
技术ZENER
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
最大电压容差5%
工作测试电流17 mA

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SMAZ5919B thru SMAZ5945B
www.vishay.com
Vishay General Semiconductor
Surface Mount Power Voltage-Regulating Diodes
FEATURES
Low profile package
• Ideal for automated placement
• Low Zener impedance
• Low regulation factor
• Meets MSL level 1, per
LF maximum peak of 260 °C
J-STD-020,
DO-214AC (SMA)
• Material categorization: For definitions of compliance
please see
www.vishay.com/doc?99912
MECHANICAL DATA
PRIMARY CHARACTERISTICS
V
Z
P
tot
at T
L
= 75 °C
P
tot
at T
A
= 25 °C
T
J
max.
V
Z
specification
Int. construction
5.6 V to 68 V
1500 mW
500 mW
150 °C
Pulse current
Single
Case:
DO-214AC (SMA)
Molding compound meets UL 94 V-0 flammability rating
Base P/N-E3 - RoHS-compliant and commercial grade
Terminals:
Matte tin plated leads, solderable
J-STD-002 and JESD 22-B102
E3 suffix meets JESD 201 class 1A whisker test
Polarity:
Color band denotes cathode end
per
TYPICAL APPLICATIONS
For general purpose regulation and protection applications.
MAXIMUM RATINGS
(T
A
= 25 °C unless otherwise noted)
PARAMETER
Maximum steady state power dissipation at T
L
= 75 °C (fig. 1)
(1)
Maximum steady state power dissipation at T
A
= 25 °C (fig. 1)
Operating junction and storage temperature range
(2)
(3)
SYMBOL
P
tot
P
tot
V
F
T
J
, T
STG
VALUE
1500
500
1.5
- 65 to + 150
UNIT
mW
mW
V
°C
Maximum instantaneous forward voltage at 200 mA for all types
Notes
(1)
Mounted on PCB with 5.0 mm x 5.0 mm copper pads attached to each terminal
(2)
Mounted on minimum recommended pad layout
(3)
Pulse test: 300 μs pulse width, 1 % duty cycle
Revision: 25-May-12
Document Number: 88488
1
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