HM6168HP-55,HM6168HP-55 pdf中文资料,HM6168HP-55引脚图,HM6168HP-55电路-Datasheet-电子工程世界

HM6168HP-55: 产品描述4KX4 STANDARD SRAM, 55ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20; 产品类别存储存储; 文件大小173KB，共7页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HM6168HP-55概述

4KX4 STANDARD SRAM, 55ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

HM6168HP-55规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
长度	25.4 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	20
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

HM6168HP-55相似产品对比

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描述	4KX4 STANDARD SRAM, 55ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	4KX4 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	4KX4 STANDARD SRAM, 55ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	4KX4 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	4KX4 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	4KX4 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	70 ns	55 ns	45 ns	70 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20
长度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4	4KX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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