电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

GRM2197U2A910GD01D

产品描述CERAMIC, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小40KB,共1页
制造商Murata(村田)
官网地址https://www.murata.com
下载文档 详细参数 全文预览

GRM2197U2A910GD01D概述

CERAMIC, CHIP, ROHS COMPLIANT

GRM2197U2A910GD01D规格参数

参数名称属性值
Objectid1824078816
包装说明, 0805
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
电容0.000091 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.85 mm
JESD-609代码e3
长度2 mm
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差2%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
正容差2%
额定(直流)电压(URdc)100 V
尺寸代码0805
表面贴装YES
温度特性代码U2J
温度系数-750+/-120ppm/Cel ppm/°C
端子面层MATTE TIN OVER NICKEL
端子形状WRAPAROUND
宽度1.25 mm
Atmel SAMA5D3 Xplained使用SAM-BA2.13刷系统解决Can't detect known device
[i=s] 本帖最后由 IC爬虫 于 2014-11-27 10:01 编辑 [/i][b][size=3][color=#333333][color=#196e3][url=http://www.eeboard.com/shop/index.php?c=products&a=view&t=s&id=2552]SAMA5D3 Xplained[/url][/color][/color][color...
IC爬虫 Microchip MCU
新的天线匹配技术如何让HF-RFID实现运行
[i=s] 本帖最后由 Jacktang 于 2019-11-13 22:03 编辑 [/i]各地的电子制造商不断努力实现基本流程的自动化。 RFID天线调谐是另一个手动过程,很快就会成为历史。  RF电路设计的主要困难之一是保持天线和收发器之间的良好匹配。在实验室中调整系统可能很方便,但实验室中的条件很少反映系统在现实世界中会遇到的情况。安装后,系统性能会受到环境条件的极大影响,例如设计与金属或...
Jacktang RF/无线
wince安装的问题
我安装wince的时候好象显示什么debug问题,安装好打开之后显示这样的问题,如图:...
Dream1231 WindowsCE
vs2008的模拟器模拟的cpu性能如何
据说好像是模拟的三星的一个板子。我想知道它模拟的cpu的性能怎么样,程序在模拟器与真机上跑性能有差别吗(如果cpu差不多的话)...
huaxia360 嵌入式系统
Stellaris系列ARM学习讲座--LM3S入门必备
LM3S入门基础教程--中文...
fengye5340 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 141  1041  1140  1164  1276 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved