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DPS256X32V3-25C

产品描述SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, STACK, CERAMIC, PGA-66
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文件大小238KB,共7页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS256X32V3-25C概述

SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, STACK, CERAMIC, PGA-66

DPS256X32V3-25C规格参数

参数名称属性值
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码PGA
包装说明APGA,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-CPGA-P66
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量66
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码APGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度10.16 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
Base Number Matches1

 
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