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过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过 160 万种 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2025 年新增 108,000 多种新产品，大幅扩充了可当日发货的现货库存。 DigiKey 产品目录中总计新增了 160 多万...[详细]

如果回到几年前，那时候国内芯片公司都喜欢讲“国产替代”这样的概念。随着中国芯片解决了“有芯片可用”的问题，国内公司迈入了一个发展的新阶段，不再选择继续被动跟风，而是选择主动引领。我们看到，越来越多的中国公司参与到国际标准的制定中。 加特兰正是其中之一，该公司不仅参与了UWB（超宽带）的下一代标准IEEE 802.15.4ab的制定，同时还发布了全球首个基于新标准的UWB SoC产品Dubhe...[详细]

又一家中国本土AI芯片独角兽，站上了资本冲刺的关键节点。 1月30日，中国边缘AI芯片独角兽爱芯元智正式启动港股IPO招股，计划在全球发售1.05亿股，并将于2026年2月10日在港交所主板挂牌上市，或成“中国边缘AI第一股”。这也意味着，中国本土智能汽车芯片企业已经吹响了资本进阶与全球竞争的号角。 过去，中国智能汽车芯片市场主要由英伟达、高通、Mobileye等国外厂商垄断，国内车企只...[详细]

在短暂叫停之后，特斯拉Dojo项目又“杀”回来了。这次，它换上了全新的思路。 1月19日，特斯拉创始人马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。同时，他发出“英雄帖”，招聘人才参与研发“世界上产量最高的芯片”，并要求用三个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。 五个月前，特斯拉曾全面叫停Dojo项目。彼时，马斯克回复网友称，特斯拉分散资...[详细]

当汽车产业的智能化变革进入深水区，2026年被赋予了里程碑式的意义——AI（人工智能）不再是辅助配置，而是重构汽车产业规则的核心变量。 从挥手召唤车辆的便捷交互，到组队出行的实时对讲，再到离车泊入时的主动语音提示“我被挡住了，请让一让”，20余项功能迭代直指用户真实场景痛点……近日，华为乾崑智驾ADS升级到4.1，正是AI重构汽车产业规则的缩影之一。 车企动作频频，竞速AI赛道。华为常务...[详细]

专为运营技术设计的平台与安全服务，助力工业企业降低风险、尽可能地延长正常运行时间，并在整个网络安全生命周期中简化合规流程 （2026 年 1 月 19 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化近日宣布推出 SecureOT™ 解决方案套件，这是一款综合的工业网络安全产品，旨在帮助制造商和关键基础设施企业保护关键运营并构建安全的工业环境。 ...[详细]

1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]

一、问题复现 稳定复现问题才能正确的对问题进行定位、解决以及验证。一般来说，越容易复现的问题越容易解决。 1.1 模拟复现条件 有的问题存在于特定的条件下，只需要模拟出现问题的条件即可复现。对于依赖外部输入的条件，如果条件比较复杂难以模拟可以考虑程序里预设直接进入对应状态。 1.2 提高相关任务执行频率 例如某个任务长时间运行才出现异常则可以提高该任务的执行频...[详细]

面向PTP Grandmaster / Boundary Clock、SyncE设备、SSU/SEC及电力/轨交等关键基础设施授时节点，旨在复杂板级噪声与窄带伺服/PLL环境下实现更低输出抖动、更稳健的hover性能，并建立可量产的验证闭环。 目录 1. 典型痛点：为什么“协议没问题，指标还是过不了” 2. 方案目标：把系统指标翻译成 OCXO 语言 3. 方案架构：OCXO 在 PTP/Sy...[详细]

～支持全球六大国际品牌的触控支付，助力全球公共交通无现金化～ 尼得科株式会社旗下集团公司尼得科仪器株式会社(以下简称“本公司”)，专为铁路检票和公交收费系统开发了一款“公共交通支付用非接触式信用卡读卡器”。 该产品将于2026年1月在日本市场首发，随后将逐步拓展至北美及欧洲市场。 公共交通支付用非接触式信用卡读卡器 本产品是一款支持信用卡和借记卡“触控支付”的支付终端。通过将其集成到...[详细]

Eagle-A 利用 SensPro™ 加速 LiDAR 和雷达传感工作负载，实现实时感知和传感器融合 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势， Ceva公司今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DS...[详细]

米尔电子发布新品： 基于AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG平台的 MYC-CZU3EG-V3核心板及开发板。核心板提供4GB DDR4/8GB EMMC的工业级和商业级2个型号供选择。 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多处理器系统芯片（MPSoC），主要面向需要强大处理能力和灵活硬件加速的复杂应用。集成了高性能 AR...[详细]

2026年1月17日 – 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion 签订全球代理协议，为IoT和IIoT解决方案提供工业级蜂窝、无线通信和定位模块。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士 表示：“非常高兴能与Telit Cinterion成为合作伙伴，进...[详细]

1 月 13 日消息，SK 海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资 19 万亿韩元（现汇率约合 909.91 亿元人民币），建设面向 HBM 等 AI 内存的需求的先进封装后端晶圆厂 P&T7（P&T 即封装与测试）。 清州 P&T7 后端工厂占地面积 7 万坪（约合 23.14 万平方米），计划于 2026 年 4 月开工建设，预计于 2027 年底竣工。其将与 SK...[详细]

【摘要前言】 过去几年的发展将人工智能（AI）和机器学习（ML）推上了风口浪尖。随着在线工具的发展，消费者现在可以利用人工智能的力量完成一系列任务。 科学家在计算机上计算、分析和可视化复杂的数据集，含数据挖掘、人工智能、机器学习、商业分析。 高性能互连是中央处理器（CPU）和人工智能加速器之间的纽带，在实现这些系统所需的可扩展性和灵活性方面发挥着至关重要的作用。 今天，我们将在...[详细]