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LH53H1100D-35

产品描述MASK ROM, 128KX8, 35ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
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文件大小86KB,共5页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH53H1100D-35概述

MASK ROM, 128KX8, 35ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

LH53H1100D-35规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T32
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

LH53H1100D-35相似产品对比

LH53H1100D-35 LH53H1100N-35
描述 MASK ROM, 128KX8, 35ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 MASK ROM, 128KX8, 35ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP
包装说明 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 32 32
字数 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1
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