FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, TQFP-120 |
| 针数 | 120 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | MAIL BOX |
| 周期时间 | 30 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G120 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| 内存密度 | 36864 bit |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 120 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT723641L30PFT/R | IDT723651L30PFT/R | IDT723631L30PFT/R | |
|---|---|---|---|
| 描述 | FIFO, 1KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 | FIFO, 2KX36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 | FIFO, 512X36, Synchronous, CMOS, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | PLASTIC, TQFP-120 | LFQFP, | LFQFP, |
| 针数 | 120 | 120 | 120 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | MAIL BOX | MAIL BOX | MAIL BOX |
| 周期时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G120 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 内存密度 | 36864 bit | 73728 bit | 18432 bit |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 120 | 120 | 120 |
| 字数 | 1024 words | 2048 words | 512 words |
| 字数代码 | 1000 | 2000 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX36 | 2KX36 | 512X36 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
