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TBP28S85JP4

产品描述IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小42KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP28S85JP4概述

IC IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC, Programmable ROM

TBP28S85JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1435565450
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
YTEOL0
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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