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MDT10P64P40

产品描述Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP40
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小355KB,共18页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MDT10P64P40概述

Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP40

MDT10P64P40规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
JESD-30 代码R-PDIP-T40
端子数量40
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)2048
ROM可编程性UVPROM
速度20 MHz
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MDT10P64P40相似产品对比

MDT10P64P40 MDT10P64L44 MDT10P64Q44
描述 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PQCC44 Microcontroller, 8-Bit, UVPROM, 20MHz, CMOS, PQFP44
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology
包装说明 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QFP, QFP44,.52SQ,32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQFP-G44
端子数量 40 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QFP
封装等效代码 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ QFP44,.52SQ,32
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128
ROM(单词) 2048 2048 2048
ROM可编程性 UVPROM UVPROM UVPROM
速度 20 MHz 20 MHz 20 MHz
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD
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