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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

4月9日，智元机器人发布了新一代具身基座大模型GenieOperator-2（简称GO-2），旨在解决机器人从理解意图到稳定执行之间的断层问题。GO-2通过引入“动作思维链”机制，先生成高层动作序列作为任务规划，再通过异步双系统稳定执行，从而降低执行偏差，提升行为稳定性。这一成果已被CVPR2026接收，并在多个机器人基准测试中取得SOTA成绩。 GO-2的核心理念是实现机器人的“知行合一”，通...[详细]

2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。 在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑战也随之加速暴露。 如何在复杂系统中实现稳定可靠的性能，成为行业必须面对的核心问题 。而在这一过程中，测试测量能力正逐步从辅助工具，演变为支撑工程落地的关键基础设施。 ...[详细]

中国深圳 - 2026年4月 - 领先的边缘AI与智能音频技术提供商 XMOS日前宣布，其XMOS USB Audio方案平台已在近期完成了4个阶段性功能迭代，在声学调节、数字接口、功耗管理与信号处理等维度实现全面升级 ，以满足专业声卡、高端HiFi及便携式音频设备不断升级的市场需求，从而用高端的音频功能为专业级、功能级和消费级等多样化的设备创新赋能。 随着数字音频生态的不断演进，用户对声音...[详细]

据外媒报道，通用汽车公司已提交一项通信系统专利申请，该系统允许他人即使在车外或车主不在时也能与车主直接沟通。该专利申请的专利号为US 2026/0054570 A1，于2024年8月20日提交至美国专利商标局（United States Patent and Trademark Office，USPTO）。该专利申请于2026年2月26日公布，发明人包括五位工程师，他们分别是Janghyuk P...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

恩智浦 半导体推出第三代车载 雷达 收发器 ，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。 此次发布展现了行业在 雷达 性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。 更高集成度，打...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

2026春节刚过，车市迎来巨变。多家头部自主品牌车企集体重押HEV赛道，让这个曾经的技术品类，重新站上C位。 其中，长安汽车3月12日发布《长安蓝鲸超擎混动宣言》，明确提出以电动技术赋能传统燃油车，打破传统混动“以油为主”的路径依赖，开创了“油电并重、智慧交融”的越级混动新模式。 八天后，长安汽车再发《长安蓝鲸超擎混动进化而来》，用硬核数据回应市场期待。其混动系统城区油耗2.98L/10...[详细]

随着组合辅助驾驶逐步落地，自动驾驶的路径也愈发明确，单车智能方向成为主流。所谓单车智能，就是在车身上堆叠激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头，配以高算力芯片，让车辆具备独立感知环境、决策路径并执行操作的能力。 当然，单车智能在实际应用中也频繁触及物理极限，视觉传感器无法穿透前方的大型车辆，激光雷达在暴雨天气的探测距离大幅缩减，以及面对十字路口盲区时出现的感知断层。 为了弥补这些短板，车群智能...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性 是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。 这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证 ，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。 随着汽车向软件定义化和数据密集化方向不断发展，汽车以太网正迅速演进，...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]