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TC1428CPA

产品描述1.2A dual high-speed mosfet drivers
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小455KB,共14页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
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TC1428CPA概述

1.2A dual high-speed mosfet drivers

TC1428CPA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明PLASTIC, DIP-8
Reach Compliance Codeunknown
高边驱动器NO
输入特性STANDARD
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
功能数量2
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性TOTEM-POLE
标称输出峰值电流1.2 A
输出极性TRUE AND INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/16 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
断开时间0.125 µs
接通时间0.125 µs

TC1428CPA相似产品对比

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描述 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers 1.2A dual high-speed mosfet drivers
是否Rohs认证 不符合 不符合 - - - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) - - - TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology) TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
包装说明 PLASTIC, DIP-8 SO-8 - - - DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown - - - unknown unknown unknown unknown
高边驱动器 NO NO - - - NO NO NO NO
输入特性 STANDARD STANDARD - - - STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER - - - BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 - - - R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 - - - e0 e0 e0 e0
功能数量 2 2 - - - 2 2 2 2
端子数量 8 8 - - - 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C - - - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 TOTEM-POLE TOTEM-POLE - - - TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE TOTEM-POLE
标称输出峰值电流 1.2 A 1.2 A - - - 1.2 A 1.2 A 1.2 A 1.2 A
输出极性 TRUE AND INVERTED TRUE AND INVERTED - - - TRUE TRUE INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP - - - DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 SOP8,.25 - - - DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - - - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE - - - IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 5/16 V 5/16 V - - - 5/16 V 5/16 V 5/16 V 5/16 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES - - - NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS - - - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL - - - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING - - - THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm - - - 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - - - DUAL DUAL DUAL DUAL
断开时间 0.125 µs 0.125 µs - - - 0.125 µs 0.125 µs 0.125 µs 0.125 µs
接通时间 0.125 µs 0.125 µs - - - 0.125 µs 0.125 µs 0.125 µs 0.125 µs
有人能帮忙分析下这个电路吗?看不懂啊。
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