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TBP38SA03XFK

产品描述IC,PROM,32X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小41KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP38SA03XFK概述

IC,PROM,32X8,TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC

TBP38SA03XFK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1435568502
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
YTEOL0
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码S-XQCC-N20
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量20
字数32 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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