IC card interface
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, LQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP32,.28SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大压摆率 | 140 mA |
最大供电电压 | 6.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
TDA8002CG/C1 | TDA8002CT/B | TDA8002CT/A/C1 | TDA8002CT/A | TDA8002CG | TDA8002C | TDA8002CT/B/C1 | TDA8002CT/C/C1 | TDA8002CT | TDA8002CT/C | |
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