UART Interface IC 1.8V to 5V Dual UART
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V/2.5V/3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 3 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 48 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT |
最大数据传输速率 | 0.375 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 16.585 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 3 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.585 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
TL16C2752IFNRG4 | TL16C2752IFNG4 | TL16C2752FNRG4 | TL16C2752FNG4 | |
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描述 | UART Interface IC 1.8V to 5V Dual UART | UART Interface IC 1.8V to 5V Dual UART | UART Interface IC 1.8V to 5V Dual UART | UART Interface IC 1.8V to 5V Dual UART |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 1.8V/2.5V/3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V/2.5V/3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V/2.5V/3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 1.8V/2.5V/3.3V SUPPLY |
地址总线宽度 | 3 | 3 | 3 | 3 |
边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz | 48 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
最大数据传输速率 | 0.375 MBps | 0.375 MBps | 0.375 MBps | 0.375 MBps |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 16.585 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 16.585 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 16.585 mm | 16.585 mm | 16.585 mm | 16.585 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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