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AM27S18SADCB

产品描述OTP ROM, 32X8, 15ns, TTL, CDIP16,
产品类别存储    存储   
文件大小48KB,共1页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S18SADCB概述

OTP ROM, 32X8, 15ns, TTL, CDIP16,

AM27S18SADCB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1156977581
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL0
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量16
字数32 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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