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CY29FCT520CTSOC

产品描述Registers 8B Multi-Level Pipeline Register
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小207KB,共12页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

CY29FCT520CTSOC在线购买

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CY29FCT520CTSOC概述

Registers 8B Multi-Level Pipeline Register

CY29FCT520CTSOC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
边界扫描NO
最大时钟频率16.67 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.4 mm
低功率模式YES
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出数据总线宽度8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER

文档解析

该器件是8位宽多级管道寄存器,具有三态输出。核心特性包括通过I0和I1指令配置寄存器模式:四级管道、A或B两级管道及保持状态。数据在时钟正边沿触发移位,输出通过S0和S1选择信号实现多路访问。设计兼容FCT和AM29520逻辑系列。 版本差异显著,CY29FCT520T提供较高电流能力(64mA灌/32mA源),而CY29FCT520ATDMB和BTDMB版本电流较低(32mA灌/12mA源)。电源电压范围4.5V至5.5V,静态电流典型值0.1mA。Ioff功能确保掉电时输出禁用,防止损坏。开关特性包括传播延迟最小1.5ns(输出使能时),最大16ns(时钟到输出)。 封装类型包括SO、P和D封装,热阻抗分别为46°C/W(SO)和67°C/W(P)。ESD保护满足JESD22标准,支持-55°C至125°C宽温操作。适用于军事和高可靠性应用,如MIL-PRF-38535兼容产品,提供时序控制精度。

CY29FCT520CTSOC相似产品对比

CY29FCT520CTSOC CY29FCT520ATPC CY29FCT520ATPCE4 CY29FCT520BTSOCTE4 CY29FCT520ATPCG4
描述 Registers 8B Multi-Level Pipeline Register Registers 8B Multi-Level Pipeline Register Registers 8B Multi-Level Pipeline Register Registers 8B Multi-Level Pipeline Register IC 8BIT PIPELINE REG 24-DIP
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC -
包装说明 SOP, SOP24,.4 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 -
针数 24 24 24 24 -
Reach Compliance Code unknow compli compli compliant -
边界扫描 NO NO NO - -
最大时钟频率 16.67 MHz 7.14 MHz 7.14 MHz - -
外部数据总线宽度 8 8 8 - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 - -
长度 15.4 mm 31.64 mm 31.64 mm - -
低功率模式 YES YES YES - -
端子数量 24 24 24 - -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
输出数据总线宽度 8 8 8 - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 SOP DIP DIP - -
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE - -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
电源 5 V 5 V 5 V - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
座面最大高度 2.65 mm 5.08 mm 5.08 mm - -
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V - -
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V - -
标称供电电压 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES NO NO - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL - -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - -
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm - -
uPs/uCs/外围集成电路类型 DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER - -
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