Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDIP48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Holtek(合泰) |
| 包装说明 | DIP, DIP48(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 61.785 mm |
| I/O 线路数量 | 36 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 208 |
| ROM（单词） | 114688 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 5 mA |
| 最大供电电压 | 5.2 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HT827B0 | HT827D0 | HT82740(32DIP) | HT82740(24SOIC) | HT82740(28SDIP) | HT82740(28SOIC) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDIP48 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDIP48 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDIP32 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDSO24 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDIP28 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 4MHz, CMOS, PDSO28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T48 | R-PDIP-T48 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G24 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 61.785 mm | 61.785 mm | 41.91 mm | 15.4 mm | 35.56 mm | 17.9 mm |
| I/O 线路数量 | 36 | 36 | 24 | 16 | 20 | 20 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 32 | 24 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | SOP | SDIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP48(UNSPEC) | DIP48(UNSPEC) | DIP32(UNSPEC) | SO24(UNSPEC) | DIP28(UNSPEC) | SO28(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 208 | 208 | 112 | 112 | 112 | 112 |
| ROM（单词） | 114688 | 81920 | 73216 | 73216 | 73216 | 73216 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA | 5 mA |
| 最大供电电压 | 5.2 V | 5.2 V | 5.2 V | 5.2 V | 5.2 V | 5.2 V |
| 最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 包装说明 | DIP, DIP48(UNSPEC) | - | DIP, DIP32(UNSPEC) | SOP, SO24(UNSPEC) | SDIP, DIP28(UNSPEC) | SOP, SO28(UNSPEC) |
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