电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT7025L55GG

产品描述Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84
产品类别存储    存储   
文件大小177KB,共22页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
下载文档 详细参数 全文预览

IDT7025L55GG概述

Dual-Port SRAM, 8KX16, 55ns, CMOS, CPGA84, CERAMIC, PGA-84

IDT7025L55GG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数84
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性INTERRUPT FLAG; AUTOMATIC POWER-DOWN; SEMAPHORE; BATTERY BACKUP
JESD-30 代码S-CPGA-P84
JESD-609代码e3
长度30.6705 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量84
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX16
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.207 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度30.6705 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HIGH-SPEED
8K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT7025S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Military: 20/25/35/55/70ns (max.)
– Industrial: 55ns (max.)
– Commercial: 15/17/20/25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT7025S
Active: 750mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7025L
Active: 750mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
IDT7025 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = H for
BUSY
output flag on Master
M/S = L for
BUSY
input on Slave
Interrupt Flag
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 84-pin PGA, Flatpack, PLCC, and 100-pin Thin
Quad Flatpack
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
0L
-I/O
7L
BUSY
L
A
12L
A
0L
(1,2)
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
A
12R
A
0R
(1,2)
Address
Decoder
13
MEMORY
ARRAY
13
Address
Decoder
CE
L
OE
L
R/W
L
SEM
L
(2)
INT
L
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
R
INT
R
(2)
2683 drw 01
M/S
OCTOBER 2008
1
©2008 Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2683/10
中国电子报:移动压境 固网如何走出围城
年中,各大运营商开始陆续公布各自的上半年业绩。毫无悬念的,一面是移动运营商继续保持一路走高,另一面则是固网运营商在逆市中苦苦寻觅,我国通信市场第一次在两种不同的业务实现模式中出现 ......
xiaoxin 无线连接
想去汽车公司实习
小弟通信出身,现在大三,对汽车电子比较感兴趣,非常崇拜BMW,苦于不知道怎么去汽车公司实习,有什么好方法去汽车公司实习呢?大哥大姐们给点建议吧...
lznzhou33zzz 工作这点儿事
TC358775XBG,MIPI DSI转LVDS,视频桥接芯片,低功耗
东芝TC358775XBG是一颗桥接芯片,性能稳定,价格美丽 输入: MIPI DSI 输出:sing/dual port LVDS 分辨率:最高支持1920*1200 封装:BGA64 附件是775的规格书,有FAE支持 365071 ...
Rui18124567334 PCB设计
WinCE下DirectDraw的多屏幕问题,以及WinCE下DirectDraw函数
WinCE下DirectDraw的多屏幕是什么意思,为什么DirectDraw只能在主屏幕上工作? 以及WinCE不支持那些DirectDraw函数?...
topcool99 嵌入式系统
umdf usb 驱动下WinForm 程序如何与USB设备通信
我参考%WinDDK%\6001.18002\src\umdf\usb\fx2_driver\step4下的例子做出了一个usb umdf driver。在电脑上安装后,正常启动了我的一个USB 设备。这个USB设备有一个in bluk endpoint 和一个out bl ......
echoyang 嵌入式系统
cc2640r2f的project_zero增加串口接收数据,然后给APP显示波形
cc2640r2f的project_zero增加串口接收数据,然后给APP显示波形功能:增加点花哨显示的功能 了解如何给Bluefruit的Plotter数据,使它能显示波形出来,加入发数据10那就 往串口发送31 30 0D 0A即 ......
蓝雨夜 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 825  2102  1227  1617  585  32  51  38  13  59 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved