电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TBMD108M002LLSZ0823

产品描述Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum, 2.5V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF, 2917,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小132KB,共3页
制造商AVX
下载文档 详细参数 全文预览

TBMD108M002LLSZ0823概述

Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum, 2.5V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF, 2917,

TBMD108M002LLSZ0823规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid933345749
包装说明, 2917
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL6.98
电容1000 µF
电容器类型TANTALUM CAPACITOR
介电材料TANTALUM (DRY/SOLID)
ESR25 mΩ
高度2.9 mm
JESD-609代码e0
长度7.3 mm
安装特点SURFACE MOUNT
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Waffle Pack
极性POLARIZED
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)2.5 V
参考标准MIL-PRF-55365
尺寸代码2917
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形状J BEND
宽度4.3 mm

文档预览

下载PDF文档
TBM Multianode
Tantalum Ultra Low ESR COTS-Plus Weibull Grade & Space Level
TBM COTS-Plus series uses an internal
multi-anode design to achieve ultra-low
ESR which improves performance in
high ripple power applications.
TBM is available with Weibull Grade “B”
reliability and all MIL-PRF-55365 surge
test options (“A”, “B” & “C”).
There are four termination finishes
available: solder plated, fused solder
plated, hot solder dipped and gold plat-
ed (these correspond to “H”, “K”, “C”
and “B” termination, respectively, per
MIL-PRF-55365).
The molding compound has been
selected to meet the requirements
of UL94V-0 (Flame Retardancy) and
outgassing requirements of NASA
SP-R-0022A.
This product is considered MSL 3 in
accordance with J-STD-020.
L
W
CASE DIMENSIONS:
millimeters (inches)
Code
L±0.20
(0.008)
7.30 (0.287)
7.30 (0.287)
W+0.20 (0.008)
–0.10 (0.004)
4.30 (0.169)
4.30 (0.169)
H+0.20 (0.008)
–0.10 (0.004)
2.90 (0.114)
4.10 (0.162)
W
1
±0.20
(0.008)
2.40 (0.094)
2.40 (0.094)
A+0.30 (0.012)
–0.20 (0.008)
1.30 (0.051)
1.30 (0.051)
S Min.
4.40 (0.173)
4.40 (0.173)
D
E
H
A
S
A
W
1
W
1
dimension applies to the termination width for A dimensional area only.
CAPACITANCE AND RATED VOLTAGE RANGE
LETTER DENOTES CASE SIZE ESR LIMIT IN BRACKETS
Capacitance
μF
Code
10
15
22
33
47
68
100
150
220
330
470
680
1000
1500
106
156
226
336
476
686
107
157
227
337
477
687
108
158
D(65)
E(65)
E(35,45)
E(30,40)
D(35)
D(35)
E(23)
E(23)
D(35)
E(30)
D(35)
E(35)
E*
E*
D(70)
E(60,100)
E(50,65)
2.5V (e)
4V (G)
6V (J)
Rated Voltage DC (V
R
) to 85°C
10V (A)
12V (B)
16V (C)
20V (D)
25V (E)
35V (V)
D(25)
E(18)
Available Ratings: ESR limits quoted in brackets (Ohms)
Engineering samples - please contact manufacturer
*Codes under development - subject to change.
Notes: Voltage ratings are minimum values. AVX reserves the right to supply
higher ratings in the same case size, to the same reliability standards.
EIA standards for Low ESR solid tantalum capacitors allow an ESR
movement of 1.25 times initial limit post mounting.
TBM D MULTIANODE CONSTRUCTION
TBM E MULTIANODE CONSTRUCTION
42
关于中国的慈善事业
无意中搜到了这里,谈到了中国的慈善事业,有选择性地下载了一些文章分享给大家,也希望能够带给大家一点点思考。 http://engine.cqvip.com/zhuanti/2008cishan/ 这里抛砖引玉说一点自己的 ......
LSJ 聊聊、笑笑、闹闹
Turbor C运行出现的问题
用turbor C运行画图的程序,run之后出现一个对话框: This system doesnot support fullscreen mode.Choose 'Close'to terminate the application. 百度找到一个方法说是: “ ......
kencai 嵌入式系统
PGA实现高速FFT处理器的设计
36657...
FPGA小牛 FPGA/CPLD
Tcl的历史
人们常常问我设计Tcl语言的目的是什么,为什么它会变得这么受欢迎。本文将重温一下当年产生设计Tcl和Tk的想法,回顾Tcl和Tk在过去十年间发展的过程,以及我从伯克利到sun到scriptics的人生经历 ......
zero3360 FPGA/CPLD
LINUX下LM3S8962开发-使用心得体会(5)
今天拿到了坛里发的cortex开发板,仔细研究了一下,发现芯片上的图标已经换成TI的了,下面还标着arm的图样.脑子里闪现的第一念头是:TI该不会是解决了芯片发热的问题?带着这个疑问,把板子上电,跑了 ......
mybays 微控制器 MCU
给大家提个建议,发布共享不要重复,同类文章归纳汇总一下
给大家提个建议,发布共享不要重复,归纳一下,很多以前有人发过来,并且是汇总贴里面的,大家就不用发了,这样看起来很乱,特别是维普万方的文,发到一个帖子里面吧 本帖最后由 fengzhang200 ......
fengzhang2002 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 806  1784  1958  251  842  17  36  40  6  35 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved