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GD4011BDC

产品描述NAND GATE,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共2页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GD4011BDC概述

NAND GATE,

GD4011BDC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
包装说明SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型NAND GATE
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GD4011BDC相似产品对比

GD4011BDC GD4012BDC GD4012BC GD4011BC
描述 NAND GATE, NAND GATE, NAND GATE, NAND GATE,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1

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