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GS8322Z36AB-333IVT

产品描述ZBT SRAM, 1MX36, 5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FPBGA-119
产品类别存储    存储   
文件大小508KB,共35页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS8322Z36AB-333IVT概述

ZBT SRAM, 1MX36, 5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, FPBGA-119

GS8322Z36AB-333IVT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA119,7X17,50
针数119
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间5 ns
其他特性ALSO OPERATED WITH 2.5V SUPPLY; PIPELINE/FLOW THROUGH ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)333 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量119
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA119,7X17,50
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源1.8/2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大待机电流0.04 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.295 mA
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm
Base Number Matches1

 
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