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DG9432DQ

产品描述low-voltage dual spst analog switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小74KB,共9页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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DG9432DQ概述

low-voltage dual spst analog switch

DG9432DQ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Vishay(威世)
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度3 mm
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度55 dB
通态电阻匹配规范0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5/12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)13 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间25 ns
最长接通时间80 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm

DG9432DQ相似产品对比

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描述 low-voltage dual spst analog switch low-voltage dual spst analog switch low-voltage dual spst analog switch low-voltage dual spst analog switch low-voltage dual spst analog switch low-voltage dual spst analog switch
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世) Vishay(威世)
零件包装代码 MSOP SOT-23 MSOP SOT-23 MSOP SOT-23
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, TSSOP8,.1 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, TSSOP8,.1 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SSOP8,.12
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8 8
标称断态隔离度 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB 55 dB
通态电阻匹配规范 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω 0.4 Ω
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω 100 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.1 TSSOP8,.19 TSSOP8,.1 TSSOP8,.19 SSOP8,.12
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
电源 3/5/12 V 3/5/12 V 3/5/12 V 3/5/12 V 3/5/12 V 3/5/12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
最长接通时间 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30

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