low-voltage dual spst analog switch
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 3 mm |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
标称断态隔离度 | 55 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3/5/12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 13 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 25 ns |
最长接通时间 | 80 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3 mm |
DG9432DQ | DG9432DS | DG9433DQ | DG9433DS | DG9434DQ | DG9434DS | |
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描述 | low-voltage dual spst analog switch | low-voltage dual spst analog switch | low-voltage dual spst analog switch | low-voltage dual spst analog switch | low-voltage dual spst analog switch | low-voltage dual spst analog switch |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) | Vishay(威世) |
零件包装代码 | MSOP | SOT-23 | MSOP | SOT-23 | MSOP | SOT-23 |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, TSSOP8,.1 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, TSSOP8,.1 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SSOP8,.12 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
标称断态隔离度 | 55 dB | 55 dB | 55 dB | 55 dB | 55 dB | 55 dB |
通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω | 0.4 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 100 Ω | 100 Ω | 100 Ω | 100 Ω | 100 Ω | 100 Ω |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.1 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.1 | TSSOP8,.19 | SSOP8,.12 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | 3/5/12 V | 3/5/12 V | 3/5/12 V | 3/5/12 V | 3/5/12 V | 3/5/12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 13 V | 13 V | 13 V | 13 V | 13 V | 13 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最长断开时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
最长接通时间 | 80 ns | 80 ns | 80 ns | 80 ns | 80 ns | 80 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
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