micro-D pcb - .050 contact spacing
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | ITT |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 主体宽度 | 0.308 inch |
| 主体深度 | 0.555 inch |
| 主体长度 | 1.69 inch |
| 主体/外壳类型 | PLUG |
| 联系完成配合 | AU |
| 联系完成终止 | GOLD |
| 触点性别 | FEMALE |
| 触点材料 | COPPER ALLOY |
| 触点模式 | STAGGERED |
| 触点电阻 | 8 mΩ |
| 触点样式 | RND PIN-SKT |
| 介电耐压 | 900VAC V |
| 最大插入力 | 2.224 N |
| 绝缘电阻 | 5000000000 Ω |
| 绝缘体材料 | DIALLYL PHTHALATE |
| 制造商序列号 | MDM |
| 插接触点节距 | 0.05 inch |
| 匹配触点行间距 | 0.05 inch |
| 安装选项1 | #2-56 |
| 安装选项2 | JACKPOST |
| 安装方式 | STRAIGHT |
| 安装类型 | BOARD |
| PCB行数 | 2 |
| 装载的行数 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PCB接触模式 | STAGGERED |
| PCB触点行间距 | 2.54 mm |
| 额定电流（信号） | 3 A |
| 可靠性 | COMMERCIAL |
| 外壳面层 | IRRIDITE / ALODINE |
| 外壳材料 | ALUMINUM ALLOY |
| 端子长度 | 0.375 inch |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端接类型 | WIRE WRAP |
| 触点总数 | 21 |
| 撤离力-最小值 | .139 N |
| MDM-21SBSP-L58A141 | MDM-21SBSP- | MDM-21SBSP-A174 | MDM-21SBSP-L61 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | micro-D pcb - .050 contact spacing | micro-D pcb - .050 contact spacing | micro-D pcb - .050 contact spacing | micro-D pcb - .050 contact spacing |
| 厂商名称 | ITT | - | ITT | ITT |
| Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
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