2,415,919,104-bit (33,554,432-word BY 72-bit) double data rate synchronous dram module
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) |
零件包装代码 | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM184 |
针数 | 184 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.8 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 125 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N184 |
内存密度 | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 184 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM |
封装等效代码 | DIMM184 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
自我刷新 | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MH32D72AKLB-10 | MH32D72AKLB-75 | |
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描述 | 2,415,919,104-bit (33,554,432-word BY 72-bit) double data rate synchronous dram module | 2,415,919,104-bit (33,554,432-word BY 72-bit) double data rate synchronous dram module |
厂商名称 | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
零件包装代码 | DIMM | DIMM |
包装说明 | DIMM, DIMM184 | DIMM, DIMM184 |
针数 | 184 | 184 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
访问模式 | DUAL BANK PAGE BURST | DUAL BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 0.8 ns | 0.75 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 125 MHz | 133 MHz |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N184 | R-XDMA-N184 |
内存密度 | 2415919104 bit | 2415919104 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM MODULE | DDR DRAM MODULE |
内存宽度 | 72 | 72 |
功能数量 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 184 | 184 |
字数 | 33554432 words | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 32MX72 | 32MX72 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | DIMM | DIMM |
封装等效代码 | DIMM184 | DIMM184 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
电源 | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 | 4096 |
自我刷新 | YES | YES |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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