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DAC8832IBRGYRG4: 产品描述Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小1MB，共28页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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DAC8832IBRGYRG4概述

Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC

DAC8832IBRGYRG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
最大模拟输出电压	5.5 V
最小模拟输出电压	-5.5 V
转换器类型	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY
输入格式	SERIAL
JESD-30 代码	S-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3.5 mm
最大线性误差 (EL)	0.0061%
湿度敏感等级	2
位数	16
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC14/18,.14SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
标称安定时间 (tstl)	1 µs
最大压摆率	0.02 mA
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.5 mm
Base Number Matches	1

DAC8832IBRGYRG4相似产品对比

	DAC8832IBRGYRG4	DAC8832IBRGYTG4	DAC8832ICRGYRG4	DAC8832IRGYTG4
描述	Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC	Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC	Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC	Digital to Analog Converters - DAC 16B Ultra-Lo Pwr Vltg Output DAC
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20	HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最大模拟输出电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小模拟输出电压	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V	-5.5 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输入格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
JESD-30 代码	S-PQCC-N14	S-PQCC-N14	S-PQCC-N14	S-PQCC-N14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大线性误差 (EL)	0.0061%	0.0061%	0.0015%	0.0031%
湿度敏感等级	2	2	2	2
位数	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC14/18,.14SQ,20	LCC14/18,.14SQ,20	LCC14/18,.14SQ,20	LCC14/18,.14SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
标称安定时间 (tstl)	1 µs	1 µs	1 µs	1 µs
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm

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