Digital to Analog Converters - DAC CMOS 12-Bit Multiplying
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOIC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大稳定时间 | 2 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 2 µs |
| 最大压摆率 | 2 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DAC7545LUG4 | DAC7545JUG4 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital to Analog Converters - DAC CMOS 12-Bit Multiplying | Digital to Analog Converters - DAC CMOS 12-Bit Multiplying |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, SOIC-20 | GREEN, PLASTIC, SOIC-20 |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0488% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm |
| 最大稳定时间 | 2 µs | 2 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 2 µs | 2 µs |
| 最大压摆率 | 2 mA | 2 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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