电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HCS283HMSR

产品描述HC/UH SERIES, 4-BIT ADDER/SUBTRACTOR, UUC16, DIE-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小218KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HCS283HMSR概述

HC/UH SERIES, 4-BIT ADDER/SUBTRACTOR, UUC16, DIE-16

HCS283HMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIE
包装说明DIE-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FULL ADDER
系列HC/UH
JESD-30 代码R-XUUC-N16
逻辑集成电路类型ADDER/SUBTRACTOR
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)51 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
总剂量200k Rad(Si) V
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HCS283MS
October 1995
Radiation Hardened
4-Bit Full Adder with Fast Carry
Pinouts
16 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)
MIL-STD-1835 CDIP2-T16, LEAD FINISH C
TOP VIEW
SE 1
B1
A1
S0
1
2
3
4
5
6
7
8
16 VCC
15 B2
14 A2
13 S2
12 A3
11 B3
10 S3
9 C0
Features
• 3 Micron Radiation Hardened SOS CMOS
• Total Dose 200K RAD (Si)
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm
2
/mg
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10
-9
Errors/Bit-
Day (Typ)
• Dose Rate Survivability: >1 x 10
12
RAD (Si)/s
• Dose Rate Upset >10
10
RAD (Si)/s 20ns Pulse
A0
B0
CIN
GND
• Latch-Up Free Under Any Conditions
• Military Temperature Range: -55
o
C to +125
o
C
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V
• Input Logic Levels
- VIL = 30% VCC Max
- VIH = 70% VCC Min
• Input Current Levels Ii
5µA at VOL, VOH
SE 1
B1
16 LEAD CERAMIC METAL SEAL
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)
MIL-STD-1835 CDFP4-F16, LEAD FINISH C
TOP VIEW
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
B2
A2
S2
A3
B3
S3
C0
Description
The Intersil HCS283MS is a Radiation Hardened 4-bit binary full
adder with fast carry that adds two 4-bit binary numbers and
generates a carry-out bit if the sum exceeds 15.
The device can be used in positive or negative logic. When using
positive logic the carry-in (CIN) input must be tied low, if there is
no carry-in signal.
The HCS283MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to
achieve high-speed operation. This device is a member of
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.
The HCS283MS is supplied in a 16 lead Ceramic flatpack
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).
A1
S0
A0
B0
CIN
GND
Ordering Information
PART NUMBER
HCS283DMSR
HCS283KMSR
HCS283D/Sample
HCS283K/Sample
HCS283HMSR
TEMPERATURE RANGE
-55
o
C to +125
o
C
-55
o
C to +125
o
C
+25
o
C
+25
o
C
+25
o
C
SCREENING LEVEL
Intersil Class S Equivalent
Intersil Class S Equivalent
Sample
Sample
Die
PACKAGE
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
16 Lead SBDIP
16 Lead Ceramic Flatpack
Die
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.
1-888-INTERSIL or 321-724-7143 | Copyright © Intersil Corporation 1999
Spec Number
1
518850
File Number
4057

HCS283HMSR相似产品对比

HCS283HMSR HCS283KMSR
描述 HC/UH SERIES, 4-BIT ADDER/SUBTRACTOR, UUC16, DIE-16 HC/UH SERIES, 4-BIT ADDER/SUBTRACTOR, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 DIE DFP
包装说明 DIE-16 CERAMIC, DFP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code unknown not_compliant
其他特性 FULL ADDER FULL ADDER
系列 HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-XUUC-N16 R-CDFP-F16
逻辑集成电路类型 ADDER/SUBTRACTOR ADDER/SUBTRACTOR
位数 4 4
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIE DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP FLATPACK
传播延迟(tpd) 51 ns 62 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT
端子位置 UPPER DUAL
总剂量 200k Rad(Si) V 200k Rad(Si) V
Base Number Matches 1 1
请教高手 PCB怎样转为原理图文件
现在有一个PROTEL格式的PCB文件,原理图文件已丢失.怎样才能转为原理图文件?? 用过OMNINET和E-STUDIO两个软件. 但无法安装使用.因为其中E-STUDIO 4.41.028版本 安装到百分94时出错.提示 需 ......
sunkow PCB设计
学习TMS320F28335了解一下 DMA配置详解
DMA(Direct Memory Access),即直接存储器存取,是一种快速传送数据的机制。它的优点在于一旦控制器初始化完成,数据开始传送,DMA就可以脱离CPU,独立完成数据传送。不需要依于CPU的大量中 ......
灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器
Wince6.0下没有regedit的问题
烧了个CE6到2440开发板,发现.jpg,.bmp文件图标都是缺省的,想通过regedit关联图标 发现没有regedit.exe 问下各位该怎么办...
zxinqiao 嵌入式系统
设了断点,SoftICE跳不出来!
设了断点,SoftICE跳不出来! 学着用SoftICE时碰到的问题,设置了断点,程序执行时SoftICE不跳出。 我练习的小程序: #include #include #define PASSWORD_SIZE 100 #define PASSWORD ......
szkyd 嵌入式系统
动态加载和静态加载
最近有EVC想VS2005迁移,但是迁移中遇到了好多加载的问题, 我对lib库的动态加载和静态加载不是很清楚,所以请大家给我讲讲...
qzhp 嵌入式系统
2019,你的新年愿望是什么?
今天是2019年的第一个工作日,新年新开始,新年新气象! 咱也不免俗,大伙一起跟帖说说你的新年愿望是什么?自己的小目标是什么? 一来给自己未来的工作和学习一个鞭策,二来给还没有想好的 ......
eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1042  1005  2729  1773  1665  3  32  43  7  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved