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TC5072P

产品描述C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小659KB,共14页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC5072P概述

C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC

TC5072P规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数42
Reach Compliance Codeunknow
其他特性6 DIGIT COUNTER; TCO OUTPUT; SCHMITT TRIGGER ON CLOCK INPUT; MULTIPLEXED 7 SEGMENT DISPLAY DRIVERS
计数方向BIDIRECTIONAL
系列5000
JESD-30 代码R-PDIP-T42
JESD-609代码e0
长度53.2 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型DISPLAY DRIVER COUNTER
工作模式ASYNCHRONOUS
位数24
功能数量1
端子数量42
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)1500 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.8 mm
最大供电电压 (Vsup)8 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度15.24 mm
最小 fmax2 MHz

TC5072P相似产品对比

TC5072P TC5071P TC5070 TC5070P
描述 C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC C2MOS DIGITAL INTEGRATED CIRCUIT SILICON MONOLITHIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝)
零件包装代码 DIP DIP - DIP
包装说明 DIP, DIP, - 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-42
针数 42 42 - 42
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow
其他特性 6 DIGIT COUNTER; TCO OUTPUT; SCHMITT TRIGGER ON CLOCK INPUT; MULTIPLEXED 7 SEGMENT DISPLAY DRIVERS 6 DIGIT COUNTER; TCO OUTPUT; SCHMITT TRIGGER ON CLOCK INPUT; MULTIPLEXED 7 SEGMENT DISPLAY DRIVERS - 6 DIGIT COUNTER; TCO OUTPUT; SCHMITT TRIGGER ON CLOCK INPUT; MULTIPLEXED 7 SEGMENT DISPLAY DRIVERS
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL
系列 5000 5000 - 5000
JESD-30 代码 R-PDIP-T42 R-PDIP-T42 - R-PDIP-T42
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 53.2 mm 53.2 mm - 53.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF
负载/预设输入 YES YES - YES
逻辑集成电路类型 DISPLAY DRIVER COUNTER DISPLAY DRIVER COUNTER - DISPLAY DRIVER COUNTER
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
位数 24 24 - 24
功能数量 1 1 - 1
端子数量 42 42 - 42
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 1500 ns 1500 ns - 1500 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 4.8 mm - 4.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 8 V 8 V - 8 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 NO NO - NO
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 15.24 mm 15.24 mm - 15.24 mm
最小 fmax 2 MHz 2 MHz - 2 MHz

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