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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

一、项目概述 1.1 引言 目前，大部分的音乐文件都是以mp3格式来保存的，mp3是一种有损的音频压缩格式，它无法完美地再现原版音乐。随着存储器容量的扩大、网络带宽的增加、处理器性能的增强以及人们对生活品质要求的提高，无损音乐越来越受到人们的青睐，对无损音乐播放器的需求也就越来越大。 1.2 项目背景/选题动机 我们希望能在 AVR 单片机上实现一个“FLAC高保真音频播放器”。播放器用...[详细]

　　场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器，利用器件厂商提供的编程套件，采用自顶而下的模块化设计方法，使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系，可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计，减小了系统规模，缩短设计周期，降低了生产设计成本，从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址： https://www.eepw...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

据外媒报道，二次电池材料公司POSCO Future M宣布，已成功开发出两种针对高端和标准电动汽车市场的试验（原型）正极材料。 图片来源： POSCO Future M “超高镍正极材料”专为高端电动汽车设计，将高镍正极材料中的镍含量从现有的80%提升至95%以上。该材料能量密度高，可最大程度延长电动汽车的续航里程。 该公司的目标是向美国和欧洲等发达市场的高端电动汽车和城市空中交...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

8月21日，文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive，这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前，WePilot AiDrive已完成核心功能验证，预计2025年内实现量产上车，助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉，相比先感知再决策的传统两段式架构，文远知行WePilot Ai...[详细]

stm32的产品都有内置Flash，而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同，结构上也有差异，本文将对stm32f07x，stm32f10x，stm32f40x的内置Flash结构，以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 　　 　　 　　 　　 　　3、stm32f40x系列 　...[详细]

　　本文提出了以京微雅格低功耗FPGA HR(黄河)系列为主控制器，以温度传感器，LED灯，光频转换器，LCD屏等为外围电路的基于LED光数据传输的温度实时传输及显示方案，实现了可靠的温度值实时传输和显示。 　　1. 系统功能介绍 　　本系统主要包括CME-HR03 FPGA，温度传感器，光频转换器及LCD显示屏几个部分，其实现框图如下所示： 　　本系统中，首先由温度传感器经IIC接口将...[详细]

永磁体是大量家用和工业设备的重要组件。它们在可再生能源领域尤其重要，包括电动汽车电动机。目前，这些磁铁基于稀土元素钕和镝，在用于电动汽车电机设计中越来越贵。欧盟已开始致力于消除或大大减少对永磁体中重稀土的需求。他们正在研究一些新的微结构工程策略，这将大大改善纯轻稀土元素磁体的性能。 目前，用于电动汽车的高功率密度电机主要依靠稀土基永磁电机。随着成本的不断提高，稀土磁性材料的限制和稀缺，行业开...[详细]

随着工业自动化行业的不断发展，可以看到越来越多的智能设备采用灵活、高效、精准的机械臂完成定位抓取、组装等。最常见的是使用机器视觉应用，机器视觉将目标物体的图像信息通过光学设备和传感器获取后，将其转化为数字化信息（坐标位置和角度），并依据控制单元指导，使机器可以有效地执行任务。 但这次的任务中，我们选择了更经济的激光位移测距方案来实现机械臂的定位抓取，本期小明就来分享一下具体的应用情况~...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]

问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]