电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1808B204M201DX080WM

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.2uF, 1808,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小56KB,共4页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
下载文档 详细参数 全文预览

1808B204M201DX080WM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 20% +Tol, 20% -Tol, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.2uF, 1808,

1808B204M201DX080WM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid872908249
包装说明, 1808
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginMainland China, USA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.78
电容0.2 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度2.032 mm
JESD-609代码e0
长度4.57 mm
多层Yes
负容差20%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法Waffle Pack
正容差20%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码1808
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
宽度2.03 mm

文档预览

下载PDF文档
X7R - COMMERCIAL - 16Vdc to 10KVdc
Stable EIA Class II dielectric, with +/-15% temperature
coefficient and predictable variation
of electrical properties with time, temperature and voltage.These chips are designed for sur-
face mount application with nickel barrier terminations suitable for solder wave, vapor
phase or reflow solder board attachment. Also available in silver-palladium terminations for
hybrid use with conductive epoxy. Class II X7R chips are used as decoupling, by-pass, filter-
ing and transient voltage suppression elements.
CAPACITANCE & VOLTAGE SELECTION FOR POPULAR CHIP SIZES
3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros eg: 183 = 18,000 pF. R denotes decimal, eg. 2R7 = 2.7 pF
SIZE
Min Cap
0402 0504 0603 0805 1005 1206 1210 1515
121
.
024
1808
151
.065
684
564
394
274
184
124
823
563
563
393
273
153
472
272
821
331
151
.080
824
564
564
394
224
154
104
823
683
563
333
223
682
332
122
391
x
1812
151
.065
125
105
824
564
334
224
154
104
104
683
473
273
822
472
152
681
151
.100
155
125
125
824
564
394
224
184
154
124
683
473
153
682
272
122
x
1825
471
.080
185
155
155
125
824
684
474
334
334
224
124
823
273
123
472
152
821
471
.140
225
225
225
185
155
125
824
564
474
394
274
154
563
273
103
272
182
x
121
.044
393
333
333
333
153
103
121
.035
273
223
223
223
103
682
121
.054
124
104
104
683
333
273
153
123
123
822
472
272
121
.054
154
124
124
823
473
393
183
123
822
822
472
272
121
.064
334
274
274
184
104
683
473
273
223
183
103
682
222
102
121
.065
474
474
474
334
184
124
823
563
563
393
273
153
472
222
151
.130
125
105
824
684
564
394
274
224
154
124
823
563
183
822
332
122
Tmax
16V
25V
V O LTA G E
562
472
472
472
222
152
50V
100V
200V
250V
300V
400V
500V
CAP
MAX
&
600V
800V*
1000V*
1500V*
2000V*
3000V*
4000V*
5000V*
6000V*
7000V*
8000V*
9000V*
10000V*
Note:
x ”
denotes a special
thickness
(see Tmax
row above).
An
X is required in the part number. Please
refer to page
10 for how to order.
* Units rated above 800V may require conformal coating in use to preclude arcing over the chip surface
NOTE: REFER TO PAGES 10 & 11 FOR ORDERING INFORMATION
14
.
www.
N O V A C A P
.
com
14
为什么bootloader会调用_KernelRelocate函数?
为什么bootloader会调用_KernelRelocate函数?查了些资料,大致原因如下: “内核的初始化数据都保存在镜像文件中(data段的数据)。对数据的读写,必须要把镜像的真实数据内容,复制到RAM中, ......
ogmwyv 嵌入式系统
求助:开发USB Gadget驱动出现问题!
目前,在Linux嵌入式系统下开发USB驱动.编译已经通过,在编译内核选项是已经选了Ether这个项目(就是把USB驱动作成网络设备),并且在内核源码中,在eth_bind中添加了gadget_is_8349(gadget)的代码,可 ......
zms9439 嵌入式系统
IKS01A3驱动移植,STM32G474RE的LPS22HH气压温度检测
测量LPS22HH气压和温湿度通过串口打印 430151 /* Includes ------------------------------------------------------------------*/ #include "lps22hh_reg.h" #include "main. ......
littleshrimp MEMS传感器
德州仪器:C6-Integra™平台——外设及I/O接口概览
为了帮助开发人员降低开发成本,缩小尺寸,同时也降低设计难度,C6-integra™ DSP+ARM® 这一系列双核处理器高度集成了多种外设和I/O接口,本视频对C6-Integra 产品中的主要外设和I/O接 ......
德仪DSP新天地 DSP 与 ARM 处理器
TPA系列功放芯片的问题
【不懂就问】看了两种TPA系列的数字功放芯片 TPA3221(图3和4)和TPA3255(图1和2) 手册里两者都是可以双通道差分输入 图3和4很清楚的说明了1N1-P和IN1-M是一对差分信号输入,1N2-P和IN2-M是 ......
shaorc 模拟电子
转发: step into and step over do same thing in AG_GoStep in apntex_173
i am writing a AGDI Driver for the uVision Debugger base on apntex_173. my chip is using Cortex-M0, many functions (r/w registers, r/w memory, start/stop debug session, run, run t ......
springsky1984 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 588  1576  207  566  2882  12  32  5  59  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved