电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

1206N100J201ST

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00001uF, 1206,
产品类别无源元件    电容器   
文件大小56KB,共4页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
下载文档 详细参数 全文预览

1206N100J201ST概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 200V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, -/+30ppm/Cel TC, 0.00001uF, 1206,

1206N100J201ST规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid875200849
包装说明, 1206
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China, USA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.88
电容0.00001 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度1.63 mm
长度3.18 mm
多层Yes
负容差5%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形式SMT
包装方法TR
正容差5%
额定(直流)电压(URdc)200 V
尺寸代码1206
温度特性代码C0G
温度系数30ppm/Cel ppm/°C
宽度1.52 mm

文档预览

下载PDF文档
COG - COMMERCIAL - 16Vdc to 10KVdc
Ultra stable Class I dielectric (EIA COG) or NPO:
linear temperature coefficient, low loss,
stable electrical properties with time, voltage and frequency. Designed for surface mount
application with nickel barrier termination suitable for solder wave, vapor phase or reflow
solder board attachment. Also available with silver-palladium terminations for hybrid use
with conductive epoxy. COG chips are used in precision circuitry requiring Class I stability.
CAPACITANCE & VOLTAGE SELECTION FOR POPULAR CHIP SIZES
3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros eg: 183 = 18,000 pF. R denotes decimal, eg. 2R7 = 2.7 pF
SIZE
Min Cap
0402 0504 0603 0805 1005 1206 1210 1515
0R3
.
024
1808
5R0
.065
393
333
223
153
103
682
472
472
472
392
392
222
122
821
391
221
5R0
.080
393
333
273
223
153
103
562
472
472
472
472
332
182
122
471
271
x
1812
100
.065
563
563
393
273
183
153
103
103
103
822
822
472
272
182
821
471
100
.100
563
563
393
393
273
223
153
123
123
103
103
822
472
272
122
821
x
1825
150
.080
104
104
104
683
473
393
223
223
223
183
183
103
562
272
122
681
391
150
.140
104
104
104
823
683
563
473
333
273
183
183
153
103
562
222
122
821
x
0R5
.044
222
182
152
152
821
561
0R3
.035
152
122
102
102
561
331
0R5
.054
562
472
392
392
182
152
821
821
821
681
681
471
0R5
.054
822
682
562
562
272
222
122
122
122
102
102
391
3R0
.064
153
123
123
103
562
392
272
182
182
152
152
102
561
391
5R0
.065
273
273
223
183
103
822
472
472
472
392
392
222
122
821
3R0
.130
473
393
333
333
223
223
153
103
822
682
682
562
392
272
122
681
Tmax
16V
25V
V O LTA G E
271
221
181
181
101
560
50V
100V
200V
250V
300V
400V
500V
CAP
MAX
&
600V
800V*
1000V*
1500V*
2000V*
3000V*
4000V*
5000V*
6000V*
7000V*
8000V*
9000V*
10000V*
Note:
“ x ”
denotes a special
thickness
(see Tmax
row above).
An
X is required in the part number. Please
refer to page 10 for
how to order.
* Units rated above 800V may require conformal coating in use to preclude arcing over the chip surface
NOTE: REFER TO PAGES 10 & 11 FOR ORDERING INFORMATION
12
.
www.
N O V A C A P
.
com
12
信产部电信研究院与TD-SCDMA技术论坛携手3G技术培训
随着中国第三代移动通信的临近,3G人才的需求日益迫切。信息产业部电信研究院通信标准所与TD-SCDMA技术论坛将再度携手开办技术培训班,以促进TD-SCDMA研究开发和产业化工作。 上述两家权威机构 ......
changjiang 无线连接
如何使应用程序只能用于自己的设备?
情况是这样的: 设备所有的硬件产品是我们公司自己研究开发的,处理器是Arm9的,操作系统是Windows CE5.0的. 应用程序有两种,一种是用C++语言在Evc环境下开发的应用程序,另外一种是C#语言用VS2 ......
holystw 嵌入式系统
求大神帮忙,声源定位实验被解方程难住了
这是一个没完成的任务 用了半个月时间 连续用MATLAB等软件解了几天的方程 目前还没解决算法的问题 有知道大神麻烦帮忙看下 情况是这样的: 我月初拿到ST的BlueCoin套件BlueCoin板子上有4 ......
littleshrimp MEMS传感器
DSP处理器的UMTS Turbo MAP 解码器
本文将讨论在ADI Blackfin通用定点DSP处理器上如何高效实现Turbo MAP 解码器的技术。TURBO解码器在Turbo解码过程中,MAP算法被用于确定最接近传输数据的信息位。MAP算法先对每个传送的数据位计算 ......
ok123 DSP 与 ARM 处理器
基于XScale处理器PXA270的PC104嵌入式工控机主板的驱动开发
小弟最近在做基于XScale处理器PXA270的PC104嵌入式工控机主板的驱动开发,由于刚刚上手,缺乏经验,希望得到高手点拨! 问题背景RT,系统装的是Win CE 5.0,初步就是想让PC104能调用API ......
zhang12 嵌入式系统
嵌入式开发群6462005
嵌入式开发群6462005...
zxhnet 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 435  1944  2791  1627  2730  9  40  57  33  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved