Analog to Digital Converters - ADC Microproc-Comp Sampling CMOS ADC
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最长转换时间 | 25 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 35.69 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
标称负供电电压 | -15 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,5/-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.04 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
ADS574KEG4 | |
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描述 | Analog to Digital Converters - ADC Microproc-Comp Sampling CMOS ADC |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 10 V |
最小模拟输入电压 | -10 V |
最长转换时间 | 25 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 35.69 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
标称负供电电压 | -15 V |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
输出位码 | BINARY, OFFSET BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,5/-15 V |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 0.04 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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